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超入門　半導体デバイスとその作り方【WEBセミナー】
～半導体デバイスとその製造方法（前工程）、最新のデバイス動向や市場動向について初心者にもわかりやすく解説

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
半導体デバイス【WEBセミナー】
セミナーNo.
tr230106
開催日時
2023年01月25日（水） 13:00～16:30
主催
（株）トリケップス
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員： 48,400円（税込）
会員： 48,400円（税込）
学生： 48,400円（税込）
価格関連備考
お1人様受講の場合　48,400円[税込]／1名
1口でお申込の場合　62,700円[税込]／1口（3名まで受講可能）

※4名以上お申し込みの場合は、ご連絡ください。
　
備考
★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。

★インターネット経由でのライブ中継のため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

★受講中の録音・撮影等は固くお断りいたします。
講座の内容
趣旨
　半導体デバイスにはどのような種類があり、それらがどのように製造されているかを初心者でもわかるように解説します。
　半導体の製造はウエハ上にデバイスを作り込む「前工程」とウエハからチップを切り出し実装可能なパッケージに組み立てる「後工程」からなりますが、本講義では前工程を中心に解説します。デバイスごとの構造の違いと、それによって製造方法がどのように変わるかについて、また、最新のデバイス動向や市場動向についてもお話しします。
プログラム

1. 半導体とは

2. 様々な半導体デバイス
　　・ディスクリート／ロジック／メモリ／センサ

3. 半導体産業のプレイヤーと役割分担

4．前工程と後工程

5．形作りの基本

6．前工程の個別プロセス
　　・酸化
　　・成膜
　　・イオン注入
　　・熱処理
　　・リソグラフィー
　　・エッチング
　　・洗浄
　　・CMP
　　・検査

7. 基本モジュールとプロセスフローの実際
　　・STI
　　・トランジスタ
　　・コンタクト
　　・配線

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