0 会社紹介
1 電子機器と防水規格
1.1 電子機器と防水性
1.2 防水規格（防塵規格）とは
2 防水設計のポイント
2.1 防水機能付加方法の分類
2.2 製品コストコントロール
2.3 デザイン制約
2.4 筐体剛性の課題
2.5 密閉筐体による放熱特性の低下
3 部品別の防水設計
3.1 部品別の防水設計
3.1.1 ケースの防水設計：防水構造の基本、インサート成形など
3.1.2 Oリング、ゴムパッキン（ガスケット）設計
3.1.3 各部両面テープによる防水設計
3.1.4 ネジの防水設計
3.2 防水による各部の設計差分
3.2.1 表示部・操作部の防水設計
3.2.2 音響部の防水設計
3.2.3 コネクタ/外部インターフェイスの防水設計
3.2.4 基板防水
3.2.5 防水筐体の放熱設計
4 防水機能の評価
4.1 防水試験、評価の進め方
4.2 原因解明と対策実施
5 防水機器の開発プロセス
5.1 開発・設計手法（CAE活用など）
5.2 設計基準の策定