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1.はじめに
1970年台の高度経済成長から45年に亘り、一貫して当社の全ての機器・デバイスの絶縁技術開発に携わってきた経験をもとに、高分子材料の絶縁破壊・劣化現象を考慮した絶縁設計技術について詳しく説明する。
2.高分子材料を用いた電気絶縁設計の概要
2-1.電気・電子機器に適用される各種絶縁材料の性質
2-2.各種絶縁媒体(気体,液体,固体)の破壊電界と設計電界
2-3.高分子材料を使用した各種製品(電力,交通,産業,宇宙)の劣化要因
3.高分子絶縁材料の劣化と評価技術
3-1.短時間絶縁破壊特性
3-1-1.電極形状の影響
3-1-2.フィラーの影響
3-1-3.異種材料との接着界面の影響
3-2.長期劣化現象
3-2-1.部分放電劣化(ボイド放電,沿面放電)
3-2-2.環境要因(トラッキング)劣化
3-2-3.機械的劣化
3-2-4.熱劣化
3-2-5.マイグレーション劣化
4.高分子絶縁材料を適用した機器・デバイスの絶縁設計と信頼性評価法
4-1.電気機器(回転機,変圧器,開閉器)
4-1-1.回転機の絶縁設計と信頼性評価技術
4-1-2.変圧器の絶縁設計と信頼性評価技術
4-1-3.開閉器用の絶縁設計と信頼性評価技術
4-2.パワエレ機器(電車,HEV,EV)
4-2-1.電車用インバータ,パワーモジュールの絶縁設計と信頼性評価法
4-2-2.EV,HEV用インバータ,パワーモジュールの絶縁設計と信頼性評価法
・熱伝導シート(エポキシ/フィラー)
・封止(シリコーンゲル、エポキシ樹脂/シリカフィラー)