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毎回好評の講師がポリイミドの基礎から応用まで分かりやすく解説！高耐熱性、可溶性、透明性やアロイ化にも言及！

ポリイミドの合成と分子設計・材料設計および複合化【大阪開催】

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セミナー概要
略称
ポリイミド【大阪開催】
セミナーNo.
190970
開催日時
2019年09月02日（月） 10:30～16:30
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
大阪産業創造館　5F　研修室D
価格
非会員：  50,906円 （本体価格：46,278円）
会員：  48,125円 （本体価格：43,750円）
学生：  11,000円 （本体価格：10,000円）
価格関連備考
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,980円（税込）から
　・1名で申込の場合、47,250円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,980円（2人目無料）です。
■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問
■ 学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。また、当日学生証をご持参ください。
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
昼食・資料付
講座の内容
受講対象・レベル
　耐熱性高分子材料を扱う技術者、研究者。
趣旨
　ポリイミドは最も代表的な耐熱性高分子であり、耐熱性が必要な部材には多くの場合、ポリイミドが使用されている。その要因の一つが、ポリイミドの分子設計・材料設計の多様性にある。用途に応じて必要な物性を発現するポリイミドを創生することができ、各種フィラーや繊維との複合化によるさらなる高性能化・高機能化も積極的に推進されている。
　本セミナーでは、ポリイミドの合成や物性の基礎から、各種ポリイミドの開発に向けた分子設計・材料設計のポイントを、例を挙げて解説する。
プログラム
１．ポリイミドとは
　1-1 歴史
　1-2 分類
　1-3 用途
２．ポリイミドの合成とフィルム作製
　2-1 ポリイミドの合成法
　　2-1-1 高分子量ポリイミドの合成法
　　2-1-2 熱イミド化とその問題点
　　2-1-3 化学イミド化
　2-2 ポリイミドフィルムの作製法
３．ポリイミドの基本物性
　3-1 ポリイミドの分子構造と耐熱性
　3-2 ポリイミドの分子構造と力学特性
　3-3 その他の性質
４．ポリイミドの分子設計と材料設計
　4-1 非熱可塑性ポリイミド
　4-2 熱可塑性ポリイミド
　　4-2-1 熱可塑性ポリイミドの分子設計
　　4-2-2 非対称ポリイミド
　4-3 可溶性ポリイミド
　　4-3-1 可溶性ポリイミドの分子設計
　　4-3-2 高耐熱・可溶性ポリイミド
　4-4 熱硬化性ポリイミド
　　4-4-1 PMR 樹脂
　　4-4-2 オリゴアミド酸の利用
　　4-4-3 可溶性オリゴイミドの利用
　　4-4-4 RTM 用オリゴイミド樹脂
　4-5 ポリイミド微粒子
　4-6 ポリイミド繊維
　4-7 透明ポリイミド
　4-8 低誘電率ポリイミド
　4-9 熱伝導性ポリイミド
　4-10 各種機能性ポリイミド
５．ポリイミドの複合化
　5-1 ポリイミド系アロイおよび分子複合材料
　5-2 有機化クレイによる複合化
　5-3 ゾル―ゲル反応による複合化
　5-4 カーボンナノチューブなど各種フィラーによる複合化
【質疑応答・名刺交換】
キーワード
ポリイミド、PI、合成、設計、アロイ、研修、講座、講義、情報、研究、開発、セミナー
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