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半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説!

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

※日程が変更になりました。(3月2日)更新
3月25日→7月10日

セミナー概要

略称
半導体パッケージ技術
セミナーNo.
開催日時
2020年07月10日(金)12:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
商工情報センター(カメリアプラザ) 9F 研修室
講師
サクセスインターナショナル(株)
技術顧問 池永 和夫 氏
価格
非会員: 49,500円(税込)
会員: 46,200円(税込)
学生: 11,000円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
 ・1名で申込の場合、46,200円(税込)へ割引になります。
 ・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。
会員登録とは? ⇒ よくある質問
学生価格は、教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。また、当日学生証をご持参ください。
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付

講座の内容

受講対象・レベル
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、
および営業、マーケティング担当者など
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
趣旨
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。
さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
プログラム
1.半導体パッケージとは
 1-1.パッケージに求められる機能
 1-2.パッケージ構造
 1-3.パッケージの変遷
 1-4.パッケージの種類
 1-5.実装技術の変遷とパッケージとの関連
2.パッケージの組み立て工程(後工程)と課題
 2-1.バックグラインド工程
 2-2.ダイシング工程
 2-3.ダイボンディング工程
 2-4.ワイヤボンディング工程
 2-5.モールド封止工程
 2-6.バリ取り・端子めっき工程
 2-7.トリム&フォーミング工程
 2-8.マーキング工程
 2-9.測定工程
 2-10.梱包工程
3.パッケージの技術動向
 3-1.パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
 3-2.フリップチップ ボンディング
 3-3.SiP
 3-4.WLP
 3-5.FOWLP
 3-6.LSI/部品内蔵基板
 3-7.TSV
4.まとめ
キーワード
半導体,パッケージ,FOWLP,講座,研修,セミナー

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