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  3. 高分子材料における残留応力・内部応力のメカニズムとその測定法・低減策

☆残留応力・内部応力の機構から、いかに測定するか、いかに低減させるか
　どうやって積極的に利用するかまでを、数学を使わずわかりやすく解説する！

高分子材料における残留応力・内部応力のメカニズムとその測定法・低減策
～合成時、成形時、接着界面の応力～
～エポキシ、ポリイミド、ポリプロピレンの事例～

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セミナー概要
略称
高分子残留応力
セミナーNo.
200730
開催日時
2020年07月13日（月） 12:30～16:30
主催
（株）R＆D支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
江東区産業会館　第4展示室
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  11,000円 （本体価格：10,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
■会員登録とは？　⇒　よくある質問
■学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
　また、当日学生証をご持参ください。
定員
15名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付
講座の内容
趣旨
　高分子材料が異種材料と接して、そこに接着が生まれる場合、しばしば界面に応力が残留する。この界面の残留応力は変形や剥離をもたらし、接着破壊、半導体素子の故障をもたらすことから製品の信頼性向上を妨げる大きな要因となっている。また界面が存在しなくとも高分子材料には熱履歴に応じて内部に応力が残留することがある。
　本セミナーでは、これら高分子材料における残留応力や内部応力の諸問題について、残留する機構、原因から始まって、いかに測定するか、いかに低減させるか、どうやって積極的に利用するかまでを、数学を使わず平易かつ具体的な事例を挙げながら解説する。
プログラム
１．はじめに　～残留応力とは～

２．表面現象としての接着と残留応力の関係

３．応力の残留するメカニズム
　3.1 高分子の合成時に何が生じるか
　3.2 高分子の成形時に何が生じるか
　3.3 高分子の収縮と界面による束縛
　3.4 ガラス転移点、熱膨張係数、弾性率

４．残留応力の測定法
　4.1 測定原理 ひずみ測定
　4.2 バイメタル法の実例
　4.3 X線回折法の実例
　4.4 その他の手法

５．エポキシ樹脂系における残留応力
　5.1 エポキシ樹脂の硬化と収縮
　5.2 残留応力の測定実例

６．残留応力低減の試み
　6.1 粒子充てんの実例
　6.2 高分子変性の実例

７．ポリイミド樹脂系における残留応力
　7.1 ポリイミドの硬化とそのプロセス
　7.2 ポリイミド樹脂における残留応力と低減化の実例

８．高分子材料の内部応力
　8.1 残留原因
　8.2 実例紹介 –ポリプロピレン-

９．残留応力の利用
　9.1 利用の考え方
　9.2 トピックス　具体例の紹介

１０．残留応力に打ち勝つ接着のための表面処理

１１．おわりに

【質疑応答・名刺交換】
キーワード
高分子,プラスチック,残留応力,内部応力,発生機構,測定,セミナー,研修,講習
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