ホーム > セミナー > FPC(フレキシブル配線板)の市場動向と技術トレンド【名古屋開催】

★FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説します!

FPC(フレキシブル配線板)の市場動向と技術トレンド【名古屋開催】

~5G対応に重点をおいて~

新型コロナウイルス(COVID-19)感染症対策について

セミナー概要

略称
FPCトレンド【名古屋開催】
セミナーNo.
201106  
開催日時
2020年11月05日(木)10:00~16:00
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
ウインクあいち 11F 1105
講師
(株)PCテクノロジーサポート 代表取締役 柏木 修二 氏

<元住友電工プリントサーキット(株)取締役>
価格
非会員: 55,000円(税込)
会員: 49,500円(税込)
学生: 11,000円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ★1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
■会員登録とは? ⇒ よくある質問
■学校関係者価格は、企業に在籍されている研究員の方には適用されません。
 また、当日学生証をご持参ください。
定員
15名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付

講座の内容

趣旨
 フレキシブル配線板(FPC)は、小型・薄型化・高機能化が進むスマートフォン他、モバイル機器向け配線材として必要不可欠となっている。最近では5G通信システムの普及とともに、スマートフォンに代表されるエッジ機器向けやCASE対応車載向けのFPC需要増が見込まれている。この様な市場環境にあってFPCは現状技術をベースに更に高機能化が進展する。特に高速伝送FPCや高密度配線(ファイン回路化、多層化)FPCは,材料開発、製造プロセス・設備開発に支えられて更に高機能化が進展し、その存在価値を高めるであろう。
 本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの最新の材料・製造技術動向とその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次に5G対応高機能FPCの最新技術動向や車載向けFPCを説明する。最後に、最新スマートフォンの分解調査を基にしたFPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。
 
プログラム
1.FPC市場・業界動向
  1-1.FPC市場の変遷
  1-2.FPCの生産額と用途別シェア
  1-3.FPCの用途別採用例
  1-4.用途別FPC採用例
  1-5.FPCメーカー別シェア
  1-6.FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
  1-7.主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
  1-8.主なリジッドフレキメーカー

2.FPCの材料技術動向
  2-1.FPCの機能と材料構成
  2-2.FPCの構造別分類
  2-3.絶縁フイルムの種類と開発動向
  2-4.銅箔の種類と開発動向
  2-5.FCCの種類とラインナップ
  2-6.カバーレイの種類とラインナップ
  2-7.シールドフイルムの種類と開発動向
  2-8.補強板の種類とラインナップ
  2-9.接着剤の種類
  2-10.FPCの要求特性と構成材料の必要特性

3.FPCの製造技術・生産技術動向
  3-1.プリント基板の分類
  3-2.FPCの設計と生産設計
  3-3.ビアホール穴あけ
  3-4.ビアホールめっき
  3-5.DFRラミネート
  3-6.回路パターン露光
  3-7.現像・エッチング・剥離
  3-8.AOI検査
  3-9.カバーレイ/カバーコート
  3-10.表面処理
  3-11.加工~検査
  3-12.工場レイアウト・RTR生産
  3-13.片面FPCの製造プロセス
  3-14.両面FPCの製造プロセス
  3-15.多層FPCの製造プロセス
  3-16.リジッドフレキの製造プロセス

4.FPCの部品実装
  4-1.モジュール化
  4-2.部品実装プロセスと注意点
  4-3.部品実装のロードマップ

5.高機能FPCの開発動向
  5-1.5G通信システムと基地局・ネットワーク機器向けFPC需要
  5-2.5G対応モバイル機器向け高速伝送FPCの技術動向
  5-3.アンテナモジュール向けFPCの開発動向
  5-4.高速伝送FPCの材料開発動向
  5-5.多層FPC・リジッドフレキの技術動向
  5-6.FPC向けSAP/MSAP開発動向
  5-7.車載向けFPCの市場動向
  5-8.車載向けFPCの要求特性と技術開発
  
6.最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
  6-1.iPhone、Galaxy、Huawei Mate/Pシリーズ他の分解調査
  6-2.Galaxy Fold 分解調査
  6-3.iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール動向
  6-4.iPhone/Galaxyのカメラモジュール動向
  6-5.今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向

7.まとめ
キーワード
高周波、高速、FPC、フレキシブル、プリント、配線板、5G、スマートフォン、車載、市場

関連するセミナー

関連する書籍・DVD

関連するタグ