★FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説します！
1．FPC市場・業界動向
1-1．FPC市場の変遷
1-2．FPCの生産額と用途別シェア
1-3．FPCの用途別採用例
1-4．用途別FPC採用例
1-5．FPCメーカー別シェア
1-6．FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
1-7．主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
1-8．主なリジッドフレキメーカー
2．FPCの材料技術動向
2-1．FPCの機能と材料構成
2-2．FPCの構造別分類
2-3．絶縁フイルムの種類と開発動向
2-4．銅箔の種類と開発動向
2-5．FCCの種類とラインナップ
2-6．カバーレイの種類とラインナップ
2-7．シールドフイルムの種類と開発動向
2-8．補強板の種類とラインナップ
2-9．接着剤の種類
2-10．FPCの要求特性と構成材料の必要特性
3．FPCの製造技術・生産技術動向
3-1．プリント基板の分類
3-2．FPCの設計と生産設計
3-3．ビアホール穴あけ
3-4．ビアホールめっき
3-5．DFRラミネート
3-6．回路パターン露光
3-7．現像・エッチング・剥離
3-8．AOI検査
3-9．カバーレイ/カバーコート
3-10．表面処理
3-11．加工～検査
3-12．工場レイアウト・RTR生産
3-13．片面FPCの製造プロセス
3-14．両面FPCの製造プロセス
3-15．多層FPCの製造プロセス
3-16．リジッドフレキの製造プロセス
4．FPCの部品実装
4-1．モジュール化
4-2．部品実装プロセスと注意点
4-3．部品実装のロードマップ
5．高機能FPCの開発動向
5-1．5G通信システムと基地局・ネットワーク機器向けFPC需要
5-2．5G対応モバイル機器向け高速伝送FPCの技術動向
5-3．アンテナモジュール向けFPCの開発動向
5-4．高速伝送FPCの材料開発動向
5-5．多層FPC・リジッドフレキの技術動向
5-6．FPC向けSAP/MSAP開発動向
5-7．車載向けFPCの市場動向
5-8．車載向けFPCの要求特性と技術開発
6．最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
6-1．iPhone、Galaxy、Huawei Mate/Pシリーズ他の分解調査
6-2．Galaxy Fold 分解調査
6-3．iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール動向
6-4．iPhone/Galaxyのカメラモジュール動向
6-5．今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向
7．まとめ