★FPCの最新市場分析、最新の材料・製造技術動向とその課題から、5G対応高速伝送FPCを中心とした最新の技術動向まで解説します！

FPC（フレキシブル配線板）の市場動向と技術トレンド【LIVE配信】

～5G対応に重点をおいて～

※Zoomを使ったWEB限定セミナーとなりました（9/28）。会場での参加はございません。

セミナー概要

略称

FPCトレンド【WEBセミナー】

セミナーNo.

201106  

申し込む パンフレット

開催日時

2020年11月05日（木）13:00～16:30

主催

（株）Ｒ＆Ｄ支援センター

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

自宅や職場など世界中どこでも受講可　

講師

（株）PCテクノロジーサポート　代表取締役　柏木　修二　氏

＜元住友電工プリントサーキット（株）取締役＞

価格

非会員： 49,500円（税込）
会員： 46,200円（税込）
学生： 49,500円（税込）

価格関連備考

会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
■会員登録とは？　⇒　よくある質問

定員

30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。

備考

・本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
・「ミーティング用Zoomクライアント」をダウンロードするか、Zoomを
　 ダウンロードせず、Web ブラウザから参加するかの2種類がございます。
　 Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。

・お申込み後、受理のご連絡メールをさせていただきます。
　一部メールが通常セミナー形式（受講券、請求書、会場の地図）になっておりますが
　LIVE配信のみのセミナーです。
・お申込み後、接続テスト用のURL（https://zoom.us/test）から
「ミーティングテストに参加」を押していただき動作確認をお願いします。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時の10分前に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・セミナー資料は郵送にて前日までには、お送りいたします。
ご自宅への送付を希望の方はコメント欄にご住所などをご記入ください。
・ご質問については、オープンにできるご質問をチャットにご記入ください。
　個別相談（他社に知られたくない）のご質問は後日メールにて講師と直接お願いします。
・タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。

講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの
複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

講座の内容

趣旨

　フレキシブル配線板（FPC）は、小型・薄型化・高機能化が進むスマートフォン他、モバイル機器向け配線材として必要不可欠となっている。最近では５G通信システムの普及とともに、スマートフォンに代表されるエッジ機器向けやCASE対応車載向けのFPC需要増が見込まれている。この様な市場環境にあってFPCは現状技術をベースに更に高機能化が進展する。特に高速伝送FPCや高密度配線（ファイン回路化、多層化）FPCは，材料開発、製造プロセス・設備開発に支えられて更に高機能化が進展し、その存在価値を高めるであろう。
　本セミナーでは、FPCの誕生から現在に至る市場・技術的変遷と最新の市場分析を述べ、次にFPCの最新の材料・製造技術動向とその課題を詳しく述べる。また関連するリジッドフレキやセミアディブFPCに付いても説明を加える。次に５G対応高機能FPCの最新技術動向や車載向けFPCを説明する。最後に、最新スマートフォンの分解調査を基にしたFPCの需要・技術動向と今後の展開を解説する。
　

プログラム

1．FPC市場・業界動向
　　1-1．FPC市場の変遷
　　1-2．FPCの生産額と用途別シェア
　　1-3．FPCの用途別採用例
　　1-4．用途別FPC採用例
　　1-5．FPCメーカー別シェア
　　1-6．FPCメーカーの生産拠点とサプライチェーン
　　1-7．主なFPCメーカーの出荷額/損益の推移
　　1-8．主なリジッドフレキメーカー

2．FPCの材料技術動向
　　2-1．FPCの機能と材料構成
　　2-2．FPCの構造別分類
　　2-3．絶縁フイルムの種類と開発動向
　　2-4．銅箔の種類と開発動向
　　2-5．FCCの種類とラインナップ
　　2-6．カバーレイの種類とラインナップ
　　2-7．シールドフイルムの種類と開発動向
　　2-8．補強板の種類とラインナップ
　　2-9．接着剤の種類
　　2-10．FPCの要求特性と構成材料の必要特性

3．FPCの製造技術・生産技術動向
　　3-1．プリント基板の分類
　　3-2．FPCの設計と生産設計
　　3-3．ビアホール穴あけ
　　3-4．ビアホールめっき
　　3-5．DFRラミネート
　　3-6．回路パターン露光
　　3-7．現像・エッチング・剥離
　　3-8．AOI検査
　　3-9．カバーレイ/カバーコート
　　3-10．表面処理
　　3-11．加工～検査
　　3-12．工場レイアウト・RTR生産
　　3-13．片面FPCの製造プロセス
　　3-14．両面FPCの製造プロセス
　　3-15．多層FPCの製造プロセス
　　3-16．リジッドフレキの製造プロセス

4．FPCの部品実装
　　4-1．モジュール化
　　4-2．部品実装プロセスと注意点
　　4-3．部品実装のロードマップ

5．高機能FPCの開発動向
　　5-1．5G通信システムと基地局・ネットワーク機器向けFPC需要
　　5-2．5G対応モバイル機器向け高速伝送FPCの技術動向
　　5-3．アンテナモジュール向けFPCの開発動向
　　5-4．高速伝送FPCの材料開発動向
　　5-5．多層FPC・リジッドフレキの技術動向
　　5-6．FPC向けSAP/MSAP開発動向
　　5-7．車載向けFPCの市場動向
　　5-8．車載向けFPCの要求特性と技術開発
　　
6．最新スマートフォンの分解調査とFPC需要・技術動向
　　6-1．iPhone、Galaxy、Huawei Mate/Pシリーズ他の分解調査
　　6-2．Galaxy Fold 分解調査
　　6-3．iPhone/Galaxyのディスプレイモジュール動向
　　6-4．iPhone/Galaxyのカメラモジュール動向
　　6-5．今後のスマートフォン高機能化とFPC需要動向

7．まとめ

キーワード

高周波、高速、FPC、フレキシブル、プリント、配線板、5G、スマートフォン、車載、市場