非会員：
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会員：
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学生：
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1. パワーデバイスに求められる高耐熱樹脂材料の動向
（10:00～12:00）
1.パワーデバイスに求められる樹脂材料
2.高耐熱化を中心とした技術動向
3.課題・問題点
4.将来展望
2. ポリイミドの高耐熱性・高機能化の分子設計・材料設計および技術動向
（12:45～14:15）
1. ポリイミド樹脂の概要
Kaptonタイプポリイミドに代表されるポリイミドとその合成法
2. ポリイミド樹脂の高耐熱性・高機能化を進めるための分子設計・材料設計と技術動向
熱可塑性ポリイミド，非熱可塑性ポリイミド，熱硬化性ポリイミド
3. 課題・問題点
可溶化，低比誘電率化，無色透明化
3. エポキシ樹脂の高耐熱化技術動向
（14:25～16:25）
1.エポキシ樹脂の概要
2.エポキシ樹脂の高耐熱化を進める為の分子設計・材料設計
3.高耐熱化を中心とした技術動向（硬化剤、変性剤、その他）
4.課題・問題点など
