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5G/IoTにおける超高速通信用PCB/実装技術の動向

セミナー概要

略称
5G/IoT
セミナーNo.
jms190705  
開催日時
2019年07月25日(木)09:55~16:35
主催
(株)ジャパンマーケティングサーベイ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
綿商会館 6F
講師
<1>10:00~11:55
「スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向」
富士通アドバンストテクノロジ株式会社 執行役員 菊池 俊一 氏

<2>12:40~14:10
「次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向」
慶應義塾大学 理工学部 物理情報工学科 教授 石槫 崇明 氏

<3>14:20~15:20
「超高速回路用積層板の開発動向」
パナソニック株式会社 インダストリアルソリューションズ社
電子材料事業部 電子基材ビジネスユニット 商品開発部 主任技師  有沢 達也 氏

<4>15:30~16:30
「超高速基板用銅箔の開発動向」
福田金属箔粉工業株式会社 電解箔製造部 
製造技術グループ グループマネージャー 河原 秀樹 氏
価格
非会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
会員: 53,784円(本体価格:49,800円)
学生: 53,784円(本体価格:49,800円)
価格関連備考
1名様 49,800円(税別)テキスト及び昼食を含む
定員
50名

講座の内容

趣旨
 5G/IoT時代の高速通信におけるプリント基板・基板用材料及び実装技術について詳細に解説して頂くことにより、本業界に関わる方々のビジネスに役立てて頂くことを目的とします。
プログラム

◆講演内容◆ 随時更新いたします。

1. スーパーコンピューター・サーバーにおけるシステム実装技術の動向
富士通アドバンストテクノロジ株式会社 菊池 俊一 氏
 
 高性能サーバーにおけるCPU周りの実装技術の進展について概要を紹介する。
次にエクサスケールのスーパーコンピューター到来を前に、過去25年のTOP500
(LINPACK HPLベンチマークでスーパーコンピューターの性能を1位から500位まで
順位付けて年2回公表するもの) の推移から読み取れる実装技術動向を示す。
その中で特徴的な各社スーパーコンピューターのCPU周りの実装を紹介する。
さらに最近の周辺技術の動向を踏まえ、ビッグデータ時代の高性能サーバーの
実現に必要となろうシステム実装技術、またその際の基板に期待される要件を示す。
そしてその先の高性能サーバーの実装技術への展望・期待を述べる。
 
2. 次世代通信におけるポリマー導波路の技術・開発動向
應義塾大学 石槫 崇明 氏
 
3. 超高速回路用積層板の開発動向
パナソニック株式会社 有沢 達也 氏
 
4. 超高速基板用銅箔の開発動向
福田金属箔粉工業株式会社 河原 秀樹 氏

スケジュール
9:55~10:00 諸連絡
10:00~11:55 第1部
12:00~12:40 昼食
12:40~14:10 第2部
14:20~15:20 第3部
15:30~16:30 第4部

※各講演終了後に5分程度の質疑応答を設けます。

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