自動車・スマホ・Iot分野の成長によって、パッケージング周辺分野では、外装材の出現や、材料へのより高い信頼性の要求など、変化が訪れている。 各種材料がおかれている現状・背景を理解し、研究開発につなげるために、 半導体パッケージングの材料技術への要求特性の変化と詳細技術を解説！
１．半導体関連材料
1.1 分類
1） 保護材料
2） 電子材料
3） 封止材料
1.2 各材料の品質水準（従来）
1.3 装材料
1） 定義
2） 用途（FOWLP, SiP in P, ECU）
3） 要求品質水準
２．半導体パッケージングの動向
1.1 半導体
1） 開発動向
2） 業界動向
3） 前工程； WLCSP ～ FOWLP, TSVP ～ MCP（2.1-2.5DP）
4） 後工程； MAP（BOC ～ FO-Panel）, 3DP（CoC/PoP）, MUF
1.2 封止材料
1） 開発経緯
2） 技術課題及び対策
３．半導体用封止材料
3.1 分類
1） 種類
2） 用途
3） ＰＫＧ
3.2 諸元
1） 組成
2） 製法
3） 環境管理
3.3 原料
1） 充填剤
2） エポキシ
3） 硬化剤
4） その他
3.4 原料製法
1） シリカ
2） エポキシ
3） 硬化剤
3.5 封止方法
1） 固形材料
2） 液状材料
3） 現状
3.6 評価方法
1） 成形性
2） 一般特性
3） 信頼性
4） その他
□質疑応答・名刺交換□