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サクセスインターナショナル（株） 代表取締役社長 池永 和夫 氏
非会員：
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学生：
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会員の方あるいは申込時に会員登録される方は、受講料が1名49,500円（税込）から
・1名38,500円（税込）に割引になります。
・2名申込の場合は計49,500円（2人目無料）になります。両名の会員登録が必要です。
・10名以上で申込される場合は大口割引があります。
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よくある質問
本セミナーは、約4時間の講演を収録したアーカイブ配信セミナーです。
2024年5月1日（水）～5月10日（金）の期間中、いつでも何度でもご視聴いただけます。
【アーカイブ配信セミナーの申込・受講手順】
１）このHPから参加申込をしてください。
２）申込後、受理のご連絡メールをさせていただきます。また請求書を郵送いたします。
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※申込者以外の視聴はできません。録音・録画などの行為を固く禁じます。
※配布資料の無断転載、二次利用、第三者への譲渡は一切禁止とさせていただきます。
パッケージ技術に関する若手技術者、装置メーカー、材料メーカーの技術者、および営業、マーケティング担当者など。
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
様々なパッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程等の意味と関連性を深く理解が出来るようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
１．半導体パッケージとは
1-1．パッケージに求められる機能
1-2．パッケージ構造
1-3．パッケージの変遷
1-4．パッケージの種類
1-5．実装技術の変遷とパッケージとの関連
２．パッケージの組み立て工程（後工程）と課題
2-1．バックグラインド工程
2-2．ダイシング工程
2-3．ダイボンディング工程
2-4．ワイヤボンディング工程
2-5．モールド封止工程
2-6．バリ取り・端子めっき工程
2-7．トリム＆フォーミング工程
2-8．マーキング工程
2-9．測定工程
2-10．梱包工程
３．パッケージの技術動向
3-1．パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
3-2．フリップチップ ボンディング
3-3．SiP
3-4．WLP
3-5．FOWLP
3-6．LSI／部品内蔵基板
3-7．TSV
４．まとめ
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