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製造技術動向から開発動向、材料価格、用途展開等など、パワーデバイスに関する話題を幅広く!
Siパワーデバイス進化史と将来展望及びSiCやGaN等ワイドギャップ半導体パワーデバイスの現状と課題を徹底解説

徹底解説 パワーデバイス

~構造、結晶/基板、製造技術、用途展開を基礎から最新動向まで総まくり~
Siパワーデバイス、SiCパワーデバイス、GaNパワーデバイス技術動向

セミナー概要

略称
パワーデバイス
セミナーNo.
st180720  
開催日時
2018年07月30日(月)10:30~16:30
主催
サイエンス&テクノロジー(株)
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
きゅりあん  6F 中会議室
講師
千葉工業大学 工学部 電気電子工学科 教授 山本 秀和 氏
価格
非会員: 48,600円(税込)
会員: 46,170円(税込)
学校関係者: 48,600円(税込)
価格関連備考
48,600円 (会員受講料 46,170円 )
定価:本体45,000円+税3,600円
会員:本体42,750円+税3,420円
【2名同時申込みで1名分無料キャンペーン!(1名あたり定価半額の24,300円)】
 ※2名様とも会員登録をしていただいた場合に限ります。
 ※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
 ※3名様以上のお申込みの場合、上記1名あたりの金額で追加受講できます。
 ※受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
 ※請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
  (申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。)
 ※他の割引は併用できません。
備考
資料・昼食付

講座の内容

受講対象・レベル
・パワーエレクトロニクス製品/パワーデバイスの開発者、管理者、営業担当者
・初心者の受講でも問題ありません
習得できる知識
・パワーエレクトロニクスおよびパワーデバイスの産業構造
・パワーデバイスによる電力変換
・パワーデバイスの構造と高性能化
・ワイドギャップ半導体の高いポテンシャルと開発ターゲット
・パワーデバイス用結晶の特異性
・Siパワーデバイスの優位性と将来展望
・SiCパワーデバイスの克服すべき課題
・GaNパワーデバイスの克服すべき課題
・その他のワイドギャップ半導体デバイスの課題
・日本の電子デバイス産業における失敗事例
・パワーデバイス産業の将来展望と日本の地位
趣旨
 パワーエレクトロニクス産業を根底から支えるパワーデバイスは、現状ほぼ100%Siチップを用いて製造されています。今後も、当面はSiデバイスが主流で製造されるのは間違いありません。一方で、Siデバイスの性能向上に限界が見えてきているのも事実です。そこで、次世代パワーデバイス用材料として、SiCやGaN等のワイドギャップ半導体が期待されています。これらの材料は、Siと比較して物性値自身がパワーデバイスに適しており、実際に試作されたデバイスの特性は、Siデバイスを凌駕します。しかしながら、結晶品質がSiと比べて劣っている、コストが高い、製造プロセスが確立していないなど、量産化には多くの課題があります。
 Siパワーデバイス進化の歴史と将来展望およびワイドギャップ半導体パワーデバイスの現状と課題について、分かりやすく、かつ詳細に解説します。
プログラム
1.パワーエレクトロニクスおよびパワーデバイスの産業構造
 1.1 パワーエレクトロニクスの展開と産業構造
 1.2 パワーデバイスの用途と産業構造
 1.3 パワーデバイスによる電力変換

2.パワーデバイスの構造と高性能化の歴史
 2.1 パワーデバイスの構造と要求性能
 2.2 Siパワーデバイスの高性能化

3.ワイドギャップ半導体パワーデバイスへの期待
 3.1 ワイドギャップ半導体の優位性
 3.2 ワイドギャップ半導体パワーデバイスの開発ターゲット

4.Siパワーデバイスの課題
 4.1 Siウエハの大口径化
 4.2 微量不純物の制御

5.SiCパワーデバイスの課題
 5.1 SiC結晶製造の課題
 5.2 SiCパワーチップ製造の課題
 5.3 パワーモジュール化の課題

6.GaNその他のワイドギャップ半導体パワーデバイスの課題
 6.1 GaNパワーデバイスの課題
 6.2 その他のワイドギャップ半導体パワーデバイスの課題

7.パワーデバイス産業の将来展望と日本の地位
 7.1 繰返される日本の電子デバイス産業における失敗
 7.2 生残りをかけた日本のパワーデバイス産業

□ 質疑応答 □
キーワード
材料輸送,材料溶融,溶融混練,脱揮,シミュレーション,混練評価,スケールアップ

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