非会員：
52,360円
（本体価格：47,600円）
会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
学生：
11,000円
（本体価格：10,000円）
【習得できる知識】
実装技術、三次元回路積層技術、信頼性技術
【講座の趣旨】
電子システムは、電子デバイス1チップ当たりの入出力（I/O）を最大化するためには配線ワイヤを近付け、理想的には接触させなければならなく、また電気的短絡を防ぐためには配線ワイヤを遠く離しておかなければならない。このジレンマに対するワイヤボンディング業界の解決策は、チップ周辺にボンディングする方法で、間隔をあけることで対応したが、この方法では、チップ当たりのI/O比率が低く、チップ中心のエイアが無駄になっていた。
現在エリア・フリップチップによるエリアアレイ機能で対応しているが、配線ワイヤの問題は解消されず、層と層を接続する長い導体を備えた、高価な多層基板に問題を移し変えただけであった。これらの課題でのブレークスルーは、相互接触しても短絡しない絶縁被覆ボンディング技術により狭ピッチとチップ当たりのI/O比率を高くし、クロス配線ができるためデバイス設計の自由度を高くなり、低層で安価な基板の採用の採用が可能となり、高密度・大容量電子システムの低コスト技術を可能とした。
本セミナーでは、ボンディング技術の実用化技術および信頼性向上技術、併せて三次元積層技術(more than Moore)などについて、分かりやすく徹底説明いたします。
