SiC基板のエッチング技術と平滑化

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セミナー概要
セミナーNo.
120523
開催日時
2012年05月31日(木) 10:30~16:30
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
タイム24ビル 4F 研修室
価格
非会員:  52,360円 (本体価格:47,600円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  11,000円 (本体価格:10,000円)
価格関連備考
・1名につき47,250円(税込、資料付き)
※大学生、教員のご参加は、1名に付き受講料10,500円です。(ただし、企業に在籍されている研究員の方は除きます。)
特典
・2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料(2名で49,980円)※ただし、2名とも案内登録をしていただいた場合に限ります。
定員
30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
講座の内容
趣旨
【受講対象】
半導体産業関連、電子産業関連、フッ化物製造業関連、産業用ガス製造業関連、

【習得知識】
三フッ化窒素の物性、三フッ化窒素の安全性、SiC基板のエッチング、SiC基板の平滑化ほか

【講座のポイント】
 最近、SiCが安定的に大口径化・量産化出来てきたことにより、次の加工プロセスが注目されている。
 本講演では、NF3ガスおよびNF3/O2混合ガスプラズマ中でのSiC表面の平滑化機構を解明し、ガス圧を低くして平滑化の妨げになるスパイクの生成を抑制し、また、ピラー生成を抑制すべく、NF3/Ar混合ガスプラズマを用いてSiC表面の平滑化に及ぼすArの効果について詳述する。
 さらに、使用するNF3ガスの基本特性に言及し、使用時の安全対策についても述べる。
プログラム
1.三フッ化窒素の基本特性と安全性
 1-1.三フッ化窒素の物性
 1-2.フッ素および三フッ化窒素の安全性
2.NF3ガスおよびNF3/O2混合ガスプラズマによる単結晶SiCのエッチング
 2-1.表面の前処理およびSiCの結晶性の影響
 2-2.RF出力およびNF3ガス圧力の影響
3.プラズマエッチングによるSiC表面の平滑化機構
 3-1.熱天秤法によるNF3とSiCの反応速度測定および反応生成物
 3-2.NF3ガスおよびNF3/O2混合ガスプラズマによるSiC表面の平滑化機構
 3-3.スパイクおよびピラー生成機構
4.NF3ガスおよびNF3/Ar混合ガスプラズマによる単結晶SiCのエッチング
4-1.As-cut SiC のプラズマエッチング
4-2.Epi SiC表面のプラズマエッチング
 4-3.C-面鏡面研磨SiC表面のプラズマエッチング
 4-4.As cut, Epi, C面鏡面研磨SiCおよびSi面鏡面研磨SiCの平滑化に及ぼすAr 添加の効果
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