ソフト材料のマイクロ・ナノレオロジー計測

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セミナー概要
セミナーNo.
120937
開催日時
2012年09月21日(金) 10:30~16:30
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
タイム24ビル 4F セミナールーム
価格
非会員:  52,360円 (本体価格:47,600円)
会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
学生:  11,000円 (本体価格:10,000円)
価格関連備考
・1名につき47,250円(税込、資料付き)
※大学生、教員のご参加は、1名に付き受講料10,500円です。(ただし、企業に在籍されている研究員の方は除きます。)
特典
・2名同時にお申し込みいただいた場合、2人目は無料(2名で49,980円)※ただし、2名とも案内登録をしていただいた場合に限ります。
定員
30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
講座の内容
趣旨
 インクジェットや薄膜コーティングなどのソフト材料の微小・高速プロセスにおいて、これらの現象を支配する粘弾性、濡れ、破壊といった動的過程を計測し、そのメカニズムを分子レベルで理解する様々な試みについて解説する。講演では、実際に講演者が開発を手がけた各種の装置の仕組み、特徴、実測例などの紹介を中心に進める。
プログラム
1.概説 ソフト材料の微小・高速プロセス
  1-1 微小化とレオロジー
  1-2 高速化とレオロジー
  1-3 粘弾性の物理的側面
2.表面現象
  2-1 電場ピックアップ法による薄膜物性計測
  2-2 薄膜に特化した電場ピックアップ法
  2-3 工業計測への応用
3.微小液滴の物理学
  3-1 微小液滴の物理学
  3-2 微小液滴レオロジー
  3-3 微小液滴の濡れ現象
  3-4 微小液滴によるソフトデバイスプロセス
(質疑応答・名刺交換・個別相談)
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