FPCの高機能化に向けた最新技術動向、および最新のスマートフォン解体をベースに、FPCの需要・技術動向と今後の展開について解説します！
１．FPCの歴史
1-1．米国で誕生、日本で成長、アジアに展開した歴史の変遷
２．FPCの市場と技術の変遷
2-1．黎明期、民生機器、マルチメディア機器を主体とした時期、モバイル機器の需要拡大時期に至る市場の変遷
2-2．総需要と市場別シェアー推定
３．FPCメーカーの動向
3-1．総需要とメーカー別シェアー推定
3-2．FPCメーカーのロケーションとサプライチェーン
４．FPCの材料
4-1．FPCの構造別材料構成
4-2．絶縁フイルム、銅箔、FCCL、カバーレイ、接着剤、補強板、シールド材の詳細
５．FPCの製造プロセス
5-1．片面・両面・多層FPCの一般的な製造プロセス
5-2．ロールtoロールプロセスの概要
5-3．リジッドフレキと多層FPCのプロセス・構造比較
5-4．セミアディティブFPCの特長と製造プロセス
６．FPCの部品実装
6-1．部品実装プロセスと注意点
6-2．部品実装のロードマップ
７．FPCの高機能化対応技術
7-1．高密度配線技術
7-2．薄肉化の技術動向
7-3．高速伝送対応FPC
7-4. ノイズ対策技術
7-5. 高屈曲・高柔軟FPC
８．スマートフォン・タブレット端末のFPC需要・技術動向
8-1．最近のスマートフォン分解
8-2．FPC需要・技術動向
９．FPC関連ビジネスの今後の展開
9-1．カーエレクトロニクス需要動向
9-2．ウエアラブル・ヘルスケア・医療機器の需要動向