１．高周波(5G、ミリ波)対応の材料技術(高周波通信対応の基礎知識) 
　1-1　プリント基板構造の基礎(高周波対応へ向けてのトレンド) 
　1-2　材料に求められる性質(誘電性、耐熱性、熱伝導性、表皮効果) 
　1-3　低誘電率、低誘電(損失)正接とは(シグナル応答、劣化、伝達マッチング) 
　1-4　多孔質ポリイミド膜の性質（製法と低誘電性）
　1-5　機能性プリント基板（3D高密度パッケージ化、フレキシブル化）
　1-6　半導体パッケージ（モールド、セラミックス）
２．異種材料接着・接合部の密着不良，界面破壊の分析・解析
　2-1　界面の相互作用要因（界面の結合力、付着・密着の違い）
　2-2　樹脂と金属の表面とは（表面層、表面構造、多層膜）
　2-3　Cu配線技術（接着性、シランカップリング処理）
　2-4　測定方法（引張り試験、スクラッチ試験、DPAT法）
　2-5　破断面解析（界面破壊、凝集破壊、混合破壊）
３．ソルダーレジストの材料とプロセス(高周波対応における最適化) 
　3-1　ソルダーレジストの役割(保護膜、環境耐性、はんだ耐性)
　3-2　アルカリ可溶型、UV硬化型、熱硬化型(形状精度、量産性) 
　3-3　コーティング/乾燥方法(スクリーン印刷、静電スプレー、カーテン、乾燥炉) 
　3-4　トラブル欠陥対策(ピンホール、膜厚むら、乾燥むら、気泡、白化) 
４．実装技術　(高周波対応に向けたトレンド) 
　4-1　鉛フリーはんだ技術(BGA、フラックス、気泡ボイド、付着性) 
　4-2　金属ナノ粒子ペースト技術（Ag, Niナノ粒子）
　4-3　アンダーフィル技術(コート性、濡れ性)  
　4-4　マイクロチップの実装技術
５．信頼性・耐久性・寿命試験
　5-1　不良要因(絶縁破壊、活性化エネルギー、マイグレーション)
　5-2　不良率（バスタブ曲線、初期故障、偶発故障、摩耗故障）
　5-3　ワイブル分布(最弱リンクモデル)
　5-4　耐久性・寿命（加速試験、加速係数）
６. 質疑応答(日頃の技術相談、トラブル相談に個別に応じます)