2020年12月17日（木）
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有機エレクトロニクス分野のホットトピック、特にウェアラブルデバイスに使用できる伸縮性半導体エラストマーに関する知見が得られる。
近年、高分子・有機材料を用いた電子機器端末の薄型化やウェアラブル化のニーズが高まっており、折り畳みや伸縮応力に耐えうる革新的な材料開発に注目が集まっている。しかし、一般に硬くてもろい半導体材料に応力緩和特性を付与しようとすると、電子特性が犠牲になることが多い。我々はこれまで、1本のポリマー鎖に上記2つの相反する特性を有するポリマー鎖を結合したブロック共重合体の熱可塑性エラストマーを合成し、その自己組織化構造を利用することで、一般にトレードオフの関係にある「半導体特性」と「応力緩和特性」を両立するアプローチを提案した。実際に、Hard-Soft-Hardセグメントから成る新規ABA型トリブロック共重合体（A＝ポリ(3-ヘキシルチオフェン)(P3HT)鎖およびB＝ポリイソブテン(PIB)鎖）を設計・合成した。本開発ポリマーは、半導体材料であるにも関わらず、バルク状態で伸縮性を示し、300％以上の破断歪みを示した。
１．有機エレクトロニクスとは
1-1. 有機EL
1-2. 有機薄膜トランジスタ
1-3. 有機太陽電池
1-4. ウェアラブル電子デバイス
２．半導体高分子材料の開発
2-1. 半導体高分子の精密合成
2-2. 半導体高分子鎖を有するブロック共重合体の合成
2-3. 半導体高分子鎖を有する熱可塑性エラストマー材料の開発
2-4. 半導体高分子鎖を有する熱可塑性エラストマー材料のモルフォロジーと動的変化
３．環境にやさしい新重合法による半導体高分子材料の開発
3-1. 半導体高分子合成における環境低負荷型重合法の開発動向
3-2. ハロゲンおよび遷移金属元素を使用しない新規重縮合法の開拓
3-3. 今後の展開，他
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