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自動車用接着剤、封止材の最新動向と設計技術【LIVE配信】

~自動車用構造接着剤の必要特性・選び方・使い方~

※本セミナーはZoomを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はできません。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要

略称
自動車用接着剤【WEBセミナー】
セミナーNo.
2102100  
開催日時
2021年02月18日(木)10:00~16:00
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※在宅、会社にいながらセミナーを受けられます 
価格
非会員: 55,000円(税込)
会員: 49,500円(税込)
学生: 55,000円(税込)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円(税込)から
 ★1名で申込の場合、49,500円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円(2人目無料)です。
■会員登録とは? ⇒ よくある質問
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーです。

・セミナーテキストは事前にPDFでお送りします。セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。この点にご了承の上、お申し込みください。
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【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】

1.Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードして下さい。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。

2.セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧下さい。セミナー開始直前のトラブルについては対応いたしかねますのでご了承下さい。

3.開催日の数日前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加下さい。

講座の内容

習得できる知識
エポキシ樹脂、硬化剤の要求特性に応じた選定法
軽量化に対応する異種材接着の現状
構造接着剤の要求特性と設計法
自動運転に対応するためのカーエレクトニクスの最新動向
半導体封止材の要求特性と設計法
趣旨
 自動車業界では100年に一度という大きな変革が起こっている。その原動力は排ガス規制に対応するための車体の軽量化と自動運転に対応するための制御系の電子化および社外通信システムの充実である。そのどちらにもエポキシ樹脂は必要な材料となっている。例えば車体軽量化のためにはアルミやCFRPなどの軽量材料を使用しなければならず、これらの材料は溶接が非常に困難な事から構造接着剤が必要となってきており、これには接着強度が高く信頼性の高いエポキシ樹脂が適している。また、半導体封止材にも従来から引き続き信頼性の高いエポキシ樹脂が使用される。本講義では構造接着剤、半導体封止材を中心に最新の技術ニーズとそれに対応するためのエポキシ樹脂の設計について解説する。
 
プログラム
1.自動車用構造接着剤
 1-1.燃費、排ガス対応の現状
 1-2.車体軽量化への対応
 1-3.自動車業界におけるマルチマテリアルの現状
 1-4.自動車構造接着剤の最新情報
 1-5.自動車用接着剤の種類
  1-5-1.エポキシ樹脂以外(SGA,ウレタン、ホットメルト、シリコーン)
  1-5-2.エポキシ構造接着剤の設計
   1)エポキシ樹脂の種類
   2)硬化剤の種類
   3)その他の必要な添加剤
 1-6.自動車用構造接着剤の適用例
  1-6-1.ヘミング接着
  1-6-2.マスチック接着
  1-6-3.ダイレクトグレージング
  1-6-4.ウエルドボンディング
 1-7.自動車構造接着剤の要求特性
 1-8.自動車用構造接着剤の評価
  1-8-1.油面接着性
  1-8-2.インパクトウェッジピール
  1-8-3.ハット試験
  1-8-4.シャワー性
  1-8-5.塩水噴霧

2.自動車用封止剤
 2-1.安全性に対する対応
 2-2.自動運転に向けての電子化
  2-2-1.パワー半導体の技術トレンド
  2-2-2.半導体パッケージ
  2-2-3.パッケージの変遷
  2-2-4.パッケージ構造
  2-2-5.パッケージの成型法
  2-2-6.ワイヤーボンド向け封止剤
   1)ワイヤーボンドの封止法
   2)ワイヤーボンド向け封止剤の要求特性
   3)ワイヤーボンド向け封止剤の設計
  2-2-7.フリップチップ向け封止剤
   1)フリップチップの封止法
   2)フリップチップ向け封止剤の要求特性
   3)フリップチップ向け封止剤の設計

3.半導体封止剤の評価法
 3-1.流動性評価
 3-2.はんだリフロー性評価
 3-3.ヒートサイクル性評価
 3-4.電蝕に関する評価
 3-5.その他の評価
キーワード
自動車,接着剤,半導体,封止材,エポキシ,樹脂,マルチマテリアル,評価法,ワイヤーボンド

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