基板実装技術とその信頼性評価手法【LIVE配信】
車載機器を中心とした高度な鉛フリー実装技術を詳解!!

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
基板実装信頼性【WEBセミナー】
セミナーNo.
210393
開催日時
2021年03月08日(月) 13:00~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  38,500円 (本体価格:35,000円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
会員(案内)登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円(税込)から
 ★1名で申込の場合、38,500円(税込)へ割引になります。
 ★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円(2人目無料)です。
会員登録とは?⇒よくある質問
備考
資料付き【PDFにて配布いたします】

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
1)Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
  ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
2)セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
  ついてはこちらをご覧ください。
3)開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
  10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
  ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
趣旨
 近年、電装品の種類は増加が激しく、我々の日常生活においての利便性を著しく向上させている。一昔前では考えられなかったような機能が充実している事は確か(冷蔵庫は昔はただの冷やす為の箱であった)であるが、それに伴い電装品の故障件数も増加している事はご存じであろうか?
 あらゆる製品が電子制御で動作している事で効率化などは計れているが、故障した場合には大きな損害になるケースが増加しているのである。特に車載機器については、自身の命ばかりか、他社の命をも奪いかねない製品である。そうした理由から、先進企業における鉛フリー実装技術は非常に高度なものであり、また車載機器などの製品においては、必要不可欠な技術であると考える。
 そこで今回、先進企業で技術顧問として指導してきたノウハウや、高度な鉛フリー実装技術をセミナー形式で紹介する。
プログラム
1.鉛フリーはんだ接合部の信頼性評価
 1-1.故障率の変化
 1-2.何を特性値とするべきか?
 1-3.故障判定基準の策定
 1-4.相関関係
 1-5.強度における故障判定
 1-6.平均寿命
 1-7.累積故障率
 1-8.年換算の妥当性
  ※+補足

2.BGA剥離とウィッキング故障解析事例
 2-1.基材の違い
 2-2.基板の膨張収縮
 2-3.BGAパッケージの反り
 2-4.反りによる不良事例と解析事例
 2-5.過剰加熱による問題

3.実装環境と異物
 3-1.温湿度管理基準
 3-2.湿度と故障要因
 3-3.SMT工程への影響
 3-4.異物

4.基材とめっき不良
 4-1.PCBの現状把握
 4-2.穴あけ加工品質
 4-3.基材の物性値
 4-4.銅はく厚
 4-5.吸湿と濡れ
 4-6.表面粗さと濡れ
キーワード
車載,実装,基材,めっき,不良,BGA,鉛フリーはんだ,信頼性,ウィッキング故障,セミナー
関連するセミナー
関連する書籍
関連するDVD
関連する通信講座
関連するタグ
フリーワード検索