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※オンライン会議アプリZoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。

最新のフレキシブル・エレクトロニクスの市場動向と技術動向の進展【LIVE配信】
　
～プリント回路からフレキシブル・エレクトロニクスへ～

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
フレキシブル・エレクトロニクス【WEBセミナー】
セミナーNo.
210688
開催日時
2021年06月15日（火） 13:00～16:30
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  38,500円 （本体価格：35,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、38,500円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
会員登録とは？　⇒　よくある質問
定員
30名　※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。
持参物
受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
備考
・本セミナーは「Zoom」を使ったWEB配信セミナーとなります。

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたについてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
・プリント基板設計技術者
・ウエラブルデバイスの技術開発担当者
・印刷エレクトロニクスの技術開発担当者
・電子材料の開発担当者、企画担当者
習得できる知識
・実用的なフレキシブルデバイスの回路構成と設計
・フレキシブルデバイスを作り上げる新しい材料について
・加工プロセス、特にアディティブプロセスである印刷技術について
趣旨
　近年、ウエラブル・エレクトロニクスの進展に伴い、柔軟な基材に様々な電子回路・部品を組み込んだフレキシブル・デバイスの需要が急速に拡大してきています。こうした次世代デバイスは、今後、世界中で巨大な市場を形成すると予想され、印刷エレクトロニクス技術にRTR生産方式を組み合わせれば、低コストの大量生産が可能になり、市場において優位な立場を確立できる可能性を秘めています。 　
　しかしながら、フレキシブル・デバイスを実際に生産する場合、すべての工程をRTR化するのは現実的には容易でなく、強引なRTR化は、かえって生産性の低下と、コスト高をもたらします。RTRプロセスを生産プロセスのなかで有効に活用するには、合理的な製品設計と、バランスのとれた工程設計が必要になります。
　本セミナーでは、前半ではフレキシブル・デバイスの最新開発動向について紹介し、後半では、実際の生産プロセスにいかにRTR 方式を効果的に活用するかを解説します。また、基材 となる様々な柔軟素材（フィルム、紙、エラストマー等）や、各種加工技術・装置などの最新情報についても紹介します。
プログラム

１．フレキシブル基板からフレキシブルエレクトロニクスへ
　　1.1 フレキシブルエレクトロニクスとは
　　1.2 印刷エレクトロニクスとの関係
　　1.3 エラスティック（伸縮性）エレクトロニクス
　　1.4 モノコック（熱成形）印刷回路
　　1.5その他のエレクトロニクスとの関係
　　　　〇透明エレクトロニクス　

２．フレキシブルエレクトロニクスの用途
　　2.1 従来のシリコン／銅技術の置き換えではない
　　2.2 ウエアラブル、メディカルデバイスで実用化が進む
　　2.3 具体例を多数紹介（特にメディカル、ヘルスケア分野で）
　　2.4 市場の成長性

３．新しい材料がキー
　　3.1 これまでの基板材料とは異なる特性が求められる
　　　　〇伸縮性、粘着性、透明性、通気性、吸湿保湿性、生分解性、非アレルギー性、圧電性、その他
　　3.2 ラバー、紙、布、複合材、厚膜印刷インク、その他

４．基本構成と回路設計
　　4.1 片面回路、両面多層回路、機構回路
　　4.2 埋め込み部品回路
　　4.3 機能回路、能動回路、電源回路、発光回路、圧電回路
　　4.4 回路相互の接合

５．製造技術
　　5.1 回路構成、使用材料に応じて適切なプロセスを組み合わせる
　　　　〇フォトリソグラフィ／エッチング
　　　　〇印刷プロセス
　　　　〇ラミネーション／スパッタリング／湿式メッキ
　　　　〇熱成形
　　　　〇接合、部品実装、その他

６．量産への課題
　　6.1 ＲＴＲプロセスは万能ではない。
　　6.2 現実的な工程設計

７．　まとめと質疑応答

スケジュール
13：00～14：00　講義1
14：00～14：10　休憩
14：10～15：10　講義2
15：10～15：20　休憩
15：20～16：20　講義3
16：20～16：30　質疑応答
※進行上、多少前後する場合がございます。
※質問は随時チャットでお受けし、休憩前や終了時にお応えします。音声でのやり取りも可能です。
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