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分解写真やチップ写真などエビデンスに基づく解説！

最新機器の分解から見る新たな技術とビジネスチャンス【LIVE配信】
～1時間30分　速習講座！～

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
最新機器の分解【WEBセミナー】
セミナーNo.
210785
開催日時
2021年10月11日（月） 15:00～16:30
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  22,000円 （本体価格：20,000円）
会員：  16,500円 （本体価格：15,000円）
学生：  22,000円 （本体価格：20,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で22,000円（税込）から
　・1名で申込の場合、16,500円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計22,000円（2人目無料）です。
会員登録とは？　⇒　よくある質問
定員
30名　※現在、いずれもお申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
初心者からプロまで。実際の分解情報などを中心にエビデンスのある内容なので半導体やシステムだけでなく、最新トレンドや今後の変化などを知りたい人に向けた内容となっている。
習得できる知識
最新の5Ｇ技術のトレンドや自動運転などを支えるADASユニットの最新動向などをとらえることができる。
趣旨
　2020-2021年の最新機器の分解解析から見える5Gや自動運転などのトレンドを鑑み、今後の変化、動向などを解説する。5nmといった微細化半導体プロセスが多くの製品に適応されるようになって、高度なコンピュータがますます日常に入り込んできた。
プログラム

１．2021年の最新5Ｇスマートフォン
２．最新半導体　5nm Apple HUAWEI SAMSUNG QUALCOMM
３．最新LiDAR2機種
４．最新ゲーム機、SONY PS5　MS XBOX

キーワード
機器,分解,解析,ゲーム機,材料,オンライン,WEBセミナー
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