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今後の半導体集積化に重要な3次元集積実装技術を詳細解説！

半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向【LIVE配信】

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
半導体集積化【WEBセミナー】
セミナーNo.
220367
開催日時
2022年03月16日（水） 13:00～17:00
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  46,200円 （本体価格：42,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
　・3名同時申込は1名につき24,750円（税込）です。
■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付【PDFで配布いたします】

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
半導体実装技術の基礎知識を有する方
習得できる知識
・3次元集積実装技術の基礎知識
・国家プロジェクトにおける3次元集積実装技術の研究開発の流れ
・3次元集積実装技術の最新の技術動向
趣旨
これまでの国家プロジェクトや国際会議を中心に3次元集積実装技術の研究開発動向をお話しいたします。
プログラム

１．はじめに
２．国家プロジェクトを通じた3次元集積実装技術の研究開発
　　2-1　国家プロジェクトでの3次元集積実装技術の要素技術開発
　　　　(FY1999～FY2012)
　　2-2　3次元集積実装技術による車載用障害物センシングデバイス開発
　　　　(FY2013～FY2017)
　　2-3　ハードウェアセキュリティ研究における3次元集積実装技術の研究開発
　　　　(FY2015～FY2021)
　　2-4　3次元集積実装技術によるIoTデバイス試作開発拠点の構築
　　　　(FY2016～FY2017)
　　2-5　ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業における
　　　　 3次元集積実装技術の研究開発(FY2021～)
３．国家プロジェクト外での産総研での3次元集積実装技術の研究開発の取り組み
４．3次元集積実装技術の最新の技術研究動向
　　～ IEDM 2020、ECTC2021、VLSI Symposia 2021 ～
　　4-1　IEDM2020におけるMore than Moore技術研究動向
　　4-2　ECTC2020におけるMore than Moore技術研究動向
　　4-3　VLSI Symposia 2021におけるMore than Moore技術研究動向
５．まとめ

キーワード
回路,LSI,IC,シリコン,TSV,IoT,AI,WEBセミナー,オンライン
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