★Siパワーデバイスの現状からワイドギャップ半導体パワーデバイスの開発動向や課題まで分かりやすく解説します!

パワーデバイスの現状と将来展望【WEBセミナー】

※本セミナーは【LIVE配信】【アーカイブ配信:4/25~4/30(何度でも視聴可能)】がございます。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
パワーデバイス【WEBセミナー】
セミナーNo.
220442
開催日時
2022年04月21日(木) 12:30~16:30
主催
(株)R&D支援センター
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
価格
非会員:  49,500円 (本体価格:45,000円)
会員:  39,600円 (本体価格:36,000円)
学生:  49,500円 (本体価格:45,000円)
価格関連備考
【LIVE配信】または【アーカイブ配信】をご希望の方は
非会員 :1名につき 49,500円(税込)
会員  :1名の場合 39,600円(税込)、2名以上同時申込の場合 1名につき 24,750円(税込)
     でご受講いただけます。

【LIVE配信+アーカイブ配信】をご希望の方は
非会員 :1名につき 66,000円(税込)
会員  :1名の場合 55,000円、2名以上の場合 1名につき33,000円(税込)
     でご受講いただけます。

会員登録とは? ⇒ よくある質問
定員
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
本講座はZoomを使ったWEBセミナーです。
Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントをダウンロードしてください。
ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能ですが、機能が制限される可能性がございます。

また今回のWEBセミナーですが、【4/21 LIVE配信】と【アーカイブ配信:4/25~4/30(何度でも受講可能)】がございます。

【LIVE配信のお申込み~視聴まで】
1)LIVE配信の視聴をご希望される場合は、本ページの「申し込む」ボタンよりお申し込み下さい。請求書は2営業日以内に発送します。
2)LIVE配信セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom接続テストの手順こちらをご覧ください。
3)開催日数日前にLIVE配信セミナーへの招待メールとテキスト(PDF)をお送りいたします。
  当日のLIVE配信セミナー開始10分頃に招待メールに記載されている視聴用URLより
  LIVE配信セミナーにご参加ください。

【アーカイブ配信のお申込み~視聴まで】
1)アーカイブ配信の視聴をご希望される場合は、こちらの「お問い合わせ内容」に
  【220442 パワーデバイス アーカイブ配信申込希望】
  とご記入をお願いいたします。LIVE配信終了後、アーカイブ配信がご用意が出来次第、
  セミナー資料と動画配信のURLをご案内いたします。
2)視聴期間の間は何度でも繰り返し視聴いただけます。
3)視聴期間の間はセミナーの内容に限り、メールにて弊社経由で講師に質問をすることが出来ます。

 ※【LIVE配信+アーカイブ配信】に申込希望の方はこちらの「お問い合わせ内容」に
  【220442 パワーデバイス LIVE+アーカイブ配信申込希望】
  とご記入をお願いいたします。

 無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
・パワーデバイス開発技術者、管理者、営業担当者
 
習得できる知識
・パワーエレクトロニクスおよびパワーデバイスへの期待
・パワーデバイスによる電力変換と高性能化
・パワーチップおよびパワーモジュールの構造
・ワイドギャップ半導体パワーデバイスの開発ターゲット
・Siパワーデバイスの優位性と課題
・ワイドギャップ半導体パワーデバイスの優位性と課題
・日本の電子デバイス産業における失敗事例
・パワーデバイス産業の将来展望と日本の地位
 
趣旨
 パワーエレクトロニクス産業を根底から支えているパワーデバイスは、現状開発試作品を除くとほぼ100%Siを用いて製造されています。今後も、Siパワーデバイスが主流なのは間違いありません。Siパワーデバイスで主導権を維持するには、製造ラインの300mm化が必須ですが、日本はすでに大きく出遅れています。一方、Siパワーデバイス性能向上限界説が聞かれるようになり、次世代パワーデバイス用材料として、ワイドギャップ半導体が期待されています。しかしながら、結晶品質がSiと比べて劣っている、製造プロセスが確立していない、信頼性に不安がある、コストが高い等々、量産化には多くの課題があります。本セミナーでは、パワーデバイス進化の歴史と将来展望およびワイドギャップ半導体パワーデバイスの現状と課題について解説します。
 
プログラム

1.パワーエレクトロニクスおよびパワーデバイスへの期待
 1-1.パワーエレクトロニクスへの期待
 1-2.パワーデバイスの適用分野
 1-3.パワーデバイスによる電力変換
 1-4.パワーデバイスの高性能化

2.パワーチップおよびパワーモジュールの構造
 2-1.パワーチップの構造
 2-2.パワーモジュールの構造
 2-3.パワーデバイスの製造プロセス

3.Siおよびワイドギャップ半導体パワーデバイスの技術開発
 3-1.Siパワーデバイスの技術開発
 3-2.SiCパワーデバイスの技術開発
 3-3.GaNパワーデバイスの技術開発
 3-4.Ga2O3パワーデバイスの技術開発

4.電子デバイス盛衰の歴史とパワーデバイスの将来展望
 4-1.日本の電子デバイス盛衰の歴史
 4-2.世界のパワーデバイスの状況
 4-3.日本のパワーデバイスの将来展望

5.まとめ

キーワード
半導体、パワー、デバイス、モジュール、チップ、ワイドギャップ、SiC、GaN
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