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エポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、
材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から解説！

SiC等次世代パワーデバイスモジュールに対応する高耐熱実装材料の開発と評価【LIVE配信】

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける1週間限定のアーカイブ配信をいたします。

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
高耐熱実装材料【WEBセミナー】
セミナーNo.
230214
開催日時
2023年02月15日（水） 10:30～16:30
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員：  55,000円 （本体価格：50,000円）
会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
学生：  55,000円 （本体価格：50,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
　★1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
　★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
　★3名以上同時申込は1名につき27,500円（税込）です。
■ 会員登録とは？　⇒　よくある質問
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
資料付き【郵送いたします】

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
・エレクトロニクス実装用高分子材料の開発担当者
・パワーデバイスモジュール用樹脂材料の技術者
・熱硬化性樹脂関連の技術者
習得できる知識
・封止樹脂、熱伝導性接着シート材への要求特性と材料設計
・樹脂材料の高耐熱化とその評価法
・材料の設計と合成、樹脂硬化物の物性、耐熱性評価
・簡易パッケージ、モジュールとしての評価
趣旨
　CO2削減が喫緊の課題にあるなか、効率的な電力変換素子としてシリコン（Si）に代わり、シリコンカーバイド（SiC）やガリウムナイトライド（GaN）が注目を浴びている。自動車等の交通機器や発電、給配電の電力変換機器では、SiCを駆使したパワーモジュールが注目され一部実用の段階にある。機能を最大限に活かすためには、パワーモジュールの構成材料である封止材、高熱伝導性絶縁材料には200℃を超える耐熱性が要求される。
　本セミナーでは高分子材料、特にエポキシやマレイミド等の熱硬化性樹脂を中心に、耐熱性樹脂の分子設計、材料設計と合成、さらには硬化物の作製と物性評価について基礎から説明する。またSiCパワーデバイスモジュールへの適用例などを中心に最近の開発事例を解説する。
プログラム

１．SiCパワーデバイスモジュールと実装材料
２．パワーデバイス実装用樹脂材料に要求される性能
３．樹脂材料高耐熱化の設計と評価
　　3-1　樹脂材料の合成、配合、硬化
　　　・DSCを用いた反応解析 他
　　3-2　樹脂硬化物の機械物性、耐熱性
　　　・DMA
　　　・TG-DTA
　　　・TMA他
４．エポキシ樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、シアネート樹脂、マレイミド樹脂
　　これらの分子間反応を利用した耐熱性樹脂と硬化物の特性
５．高耐熱封止材料、高耐熱伝導率接着材料、基板材料
６．評価用パワーモジュールの設計と耐熱信頼性評価

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