電子機器における防水機能の構造・止水・放熱設計から計算・リーク試験までを防水設計の中級編として説明します！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
１． 会社紹介
２． 防水構造設計
2-1. 筐体設計
2-2. キャップ、カバー設計
2-3. 防水膜/音響部
2-4. スイッチ
2-5. 防水モジュール（USB、スピーカーなど）
３． 止水部品設計
3-1. ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
3-2. Oリング 参照値と実使用
3-3. 防水両面テープ/接着剤
3-4. 防水ネジ
４． 放熱設計
4-1. なぜ放熱を考えるのか
4-2. 熱伝導
4-3. 低温火傷
4-4. 放熱材料
５． 防水計算＆CAE
5-1. ガスケット/パッキン止水と隙間の確認
5-2. 両面テープ 濡れ性
5-3. スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
5-4. 放熱シミュレーション
６． リーク試験
6-1. 閾値の設定
6-2. 原因解明と対策実施例
6-3. FUKUDA
７． 技術紹介・まとめ
7-1. TIM
7-2. 撥水
7-3. 設計支援
【質疑応答】