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ヒートパイプ･液冷の技術動向と応用事例 －データセンタ･xEV･･･－【WEBセミナー】

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セミナー概要
略称
ヒートパイプ･液冷【WEBセミナー】
セミナーNo.
stb250702
開催日時
2025年07月07日（月） 13:00～16:30
主催
S&T出版（株）
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
価格
非会員： 46,200円（税込）
会員： 39,600円（税込）
学生： 46,200円（税込）
価格関連備考
46,200円　(Eメール案内希望価格：1名39,600円，2名46,200円，3名67,100円）

※Eメール案内を希望されない方は、「46,200円×ご参加人数」の受講料です。
※Eメール案内(無料)を希望される方は、通常1名様46,200円から
　★1名で申込の場合、39,600円
　★2名同時申込の場合は、2名様で46,200円
　★3名同時申込の場合は、3名様で67,100円
　 ※4名以上お申し込みの場合は、ご連絡ください。

※2名様以上の同時申込は同一法人内に限ります。
※2名様以上ご参加は人数分の参加申込が必要です。
備考
＜Webセミナーのご説明＞
・本セミナーはZoomウェビナーを使用したWebセミナーです。
　※ZoomをインストールすることなくWebブラウザでの参加も可能です。お申込からセミナー参加までの流れはこちらをご確認下さい。

＜禁止事項＞
セミナー当日にZoomで共有・公開される資料、講演内容の静止画、動画、音声のコピー・複製・記録媒体への保存を禁止いたします。
講座の内容
趣旨
　ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子あり、駆動エネルギを必要としない。ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して数百倍高い。ヒートパイプの主たる用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却である。最近では、AIサーバ、データセンタが注目され、例えばnVIDIAのGPUは、発熱量が1Kwにも到達し水冷コールドプレート、3Dベーパチャンバが採用されている。更なる発熱量増加に対して、二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却が開発されている。また最近の電気自動車用のバッテリー、モータ、IGBTの冷却事例について解説する。
プログラム

1.　ヒートパイプの概要
　1.1　ヒートパイプの原理、特徴
　1.2　ヒートパイプの構造
　1.3　ヒートパイプの種類
　　1) ウイック型ヒートパイプ　2) ループヒートパイプ
　　3) 自励振動型ヒートパイプ　4) ベーパチャンバ
　　5)超薄型ヒートパイプ　6) 高温用ヒートパイプ
　1.4 作動流体
　1.5 最大熱輸送量

2.　ヒートパイプの応用例概要

3.　コンピュータ冷却
　3.1　ノートＰＣの冷却(リモートヒートエクスチェンジャー)
　3.2　デスクトップ、サーバの冷却

4.　スマートホン、タブレットPCの冷却

5.　AIサーバ、データセンタ、スパコンの冷却
　5.1　冷却技術の歴史と最近の冷却技術トレンド
　5.2　単相コールドプレート(クーリングプレート)による冷却事例
　5.3　3Dベーパチャンバ
　5.4　次世代高発熱密度CPU/GPU冷却、二相ポンプループ冷却、
　　　　インピンジメント冷却
　5.5　作動流体について

6.　xEV(電気自動車)の冷却
　6.1　LEDヘッドランプの冷却
　6.2　Li ion電池の冷却
　6.3　IGBTの冷却
　6.4　モータの冷却
　6.5　ECUの冷却

7.　終わりに

スケジュール
13：00－14：00 講義（60分）
　　（休憩10分）
14：10－15：10 講義（60分）
　　（休憩10分）
15：20－16：20 講義（60分）
16：20－16：30 質疑応答
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