実際の商品開発や研究に役立つ接着向上手段を紹介します！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。
１．初めに
1.1 考える系
(1) 考える系
1.2 剥離面の形状
(1) 剥離面
(2) 界面剥離
(3) 凝集破壊
(4) 剥離箇所の変化
1.3 いろいろな剥離法とピール剥離
(1) いろいろな剥離法
(2) ピール剥離
(3) スティックスリップ
２．基材と塗布層の素材
2.1 基材
(1) 基材の種類
2.2 塗布層の素材
(1) バインダー
(2) 架橋剤
(3) 界面活性剤
(4) フィラー
(5) 可塑剤
３．界面の接着
3.1 界面接着の種類
(1) 界面を接着させるメカニズム
3.2 界面１次結合
(1) 基材と塗布層の間の界面1次結合
(2) 下塗りを利用する方法
(3) 架橋剤を利用する例
(4) 表面処理を利用する例
(5) プラズマ重合を利用する方法
(6) プラズマ開始重合を利用する方法
(7) シランカップリング剤を利用する例
(8) 官能基の２量体化を利用する例
(9) セグリゲーション
(10) 吸着を利用する例
3.3 界面2次結合
(1) 基材と塗布層の間の界面2次結合
(2) 基材の特性
(3) 基材の表面処理
(4) 基材と塗布層の親和性
3.4 界面接着に影響する要因
(1) 剥離力に影響する要因
(2) 基材の凹凸
(3) 基材の結晶化度
(4) バインダーの分子量
(5) バインダーの極性基
(6) ポリマーの偏在
(7) 界面活性剤
(8) 塗布層の架橋
(9) 塗布層の粘弾性
(10) 塗布層の内部応力
(11) 水分
(12) 剥離方法
４．塗布層の凝集破壊の防止
(1) 塗布層の凝集破壊
(2) 塗布層のバインダーの分子量
(3) 第2世代アクリル接着剤(SGA)
５．まとめ