※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける期間限定のアーカイブ配信を予定しております。
※2/9(金)に延期になりました。
1.洗浄技術と半導体デバイス
1-1 基本洗浄方式(ウェット、ドライ、物理除去)
1-2 歩留まりと欠陥(致命欠陥とは)
2.洗浄の基本メカニズム(付着・脱離)
2-1 相互作用因子(粒子間の引力とは)
2-2 ファイン粒子の性質(JKR理論、DMT理論、Hertz理論、毛管凝縮)
2-3 DPAT技術(AFMによる剥離力の直接測定)
2-4 液体ラプラス力(液膜による凝集力)
2-5 溶液中の粒子付着と除去(DLVO理論)
2-6 ゼータ電位と分散凝集制御(溶液中の帯電)
2-7 表面エネルギーと洗浄(分散、極性成分からの付着性解析)
2-8 界面への洗浄液の浸透機構(拡張濡れエネルギー、Sモデル)
3.有効な付着物の除去方法とは?(徹底的に除去するには)
3-1 RCA洗浄(重金属除去、酸化還元電位)
3-2 腐食溶解(ポテンシャル-pH電位図)
3-3 マイクロ気泡の脱離(低表面張力液体による除去)
3-4 超音波洗浄(異物除去メカニズム)
3-5 乾燥痕対策(IPA・スピン乾燥)
3-6 プラズマ処理(有機物分解と物理スパッタ)
3-7 ブラシスクラバー(機械的除去)
4.効率的なクリーン化技術とは(クリーンルーム運営)
4-1 花粉、PM2.5、バクテリア、マイクロビーズ(身近な異物)
4-2 フィルター技術(フィルタリングの基礎)
4-3 単分子有機汚染(保管中のクリーンネスとは)
4-4 パーティクルカウンター(気中浮遊粒子)
4-5 動線のコントロール(安全性と作業の効率化)
5.質疑応答
(日頃の疑問、トラブル、解析・技術開発相談に個別に応じます)