2026年05月26日（火）
13:00～16:30
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大阪大学 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所 特任教授
陳 伝彤 氏
[略歴]
2016年10月～2020年3月 大阪大学, 産業科学研究所, 特任助教
2020年4月～2024,10月 大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任准教授
2025年5月～現在 大阪大学, 産業科学研究所 フレキシブル3D実装協働研究所, 特任教授
[現在の研究]
WBGパワーモジュールに向けたAg焼結ペースト、新規実装材料の開発と性能評価、パワーモジュール構造設計、信頼性評価と劣化特性分析などを研究しています。
非会員： 39,600円（税込）
会員： 37,840円（税込）
学生： 39,600円（税込）
定 価 ：1名につき 39,600円（税込）
会員価格：1名につき 37,840円 2名の場合 49,500円、3名の場合 74,250円（税込）
※上記会員価格は受講者全員の会員登録が必須となります。
※同一法人内(グループ会社でも可)による2名同時申込みのみ適用いたします。
※他の割引は併用できません。
※請求書は主催会社より代表者のメールアドレスにご連絡いたします。
■ライブ受講に加えて、見逃し配信も１週間視聴できます■
【見逃し配信の視聴期間】2026年5月27日(水)～6月2日(火)までを予定
※ライブ配信を欠席し、見逃し配信視聴のみの受講も可能です。
※録画データは原則として編集は行いません。
PDFデータ（印刷可）
※講義中の録音・撮影はご遠慮ください。
※開催日の概ね1週間前を目安に、最少催行人数に達していない場合、セミナーを中止することがございます。
【ライブ配信（Zoom使用）セミナー】
・本セミナーはビデオ会議ツール「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
PCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
・お申し込み後、接続確認用URL
（https://zoom.us/test）にアクセスして接続できるか等ご確認下さい。
・後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
・セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
・次世代WBGパワー半導体の実装技術や構造設計、熱設計、構造信頼性評価などに携わっている方
・パワーデバイス、パワーモジュールを扱う電子部品、電子機器、電装品ほか関連部門の方
・次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識
・銀焼結接合技術と異種材界面接合技術
・高放熱パワーモジュール構造設計
・WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性
・低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針
・電子機器実装に関する熱設計
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ（WBG）半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200～300℃の高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規Ag-Si複合ペースト、Ag-Al複合ペースト実装材料の開発、また新規大気中焼結可能な銅ペースト実装材料、シート状接合材料と構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
１．WBGパワー半導体
1.1 WBGパワー半導体の特徴
1.2 WBGパワーモジュールの構造および開発動向
２．WBGパワー半導体高温向けに求められる実装技術
2.1 鉛フリーはんだと固液相接合
2.2 金属粒子焼結接合
３．銀粒子焼結接合技術と異種材界面の接合
3.1 銀粒子焼結接合技術の特徴
3.2 新型ミクロンサイズ銀粒子の低温焼結
3.3 銀粒子の異種材界面接合とメカニズム
４．パワーモジュールの構造信頼性評価
4.1 銀焼結接合構造の高温信頼性評価
4.2 高温放置中に銀焼結層の粗大化防止
4.3 銀焼結接合構造の熱サイクル劣化特性分析
５．低応力高信頼性WBG実装構造の設計
5.1 セラミックス基板にメタライズ層の設計
5.2 低熱膨張係数Ag-Si複合ペーストと信頼性評価
5.3 低弾性率Ag-Al複合ペースト焼結接合と信頼性評価
６．銅ペースト接合とシート状固相接合の特徴
6.1 銅ペーストと銅ー銀複合ペースト接合
6.2 金属シートの低温固相接合
７．SiC高放熱構造の開発
7.1 大面積セラミックス基板とヒートシンクとの接合
7.2 大面積接合高温信頼性評価
7.3 オールAg焼結の高放熱構造
８．AEセンサーによるモジュール構造劣化診断
