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ウェットエッチンググ加工特性に影響する要因とその制御方法やグリーン化への取り組みを詳解！

半導体ウェットエッチングの基礎とプロセス制御およびグリーンプロセス【アーカイブ配信】
－Ｓｉ，ＳｉＣ，ＧａＮ，Ｇａ２Ｏ３を事例として－

こちらは1/19実施WEBセミナーのアーカイブ（録画）配信です。
期間中（1/22～1/31）何度でも視聴できます

※受付を終了しました。最新のセミナーはこちら

セミナー概要
略称
ウェットエッチング【アーカイブ配信】
セミナーNo.
231141A
配信開始日
2024年01月22日（月）
配信終了日
2024年01月31日（水）
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
価格
非会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
会員：  44,000円 （本体価格：40,000円）
学生：  49,500円 （本体価格：45,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
　・1名で申込の場合、44,000円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
　・3名以上での申込は1名につき24,750円
会員登録とは？　⇒　よくある質問
持参物
受講にはWindowsPCを推奨しております。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
備考
・配信開始日までに、セミナーテキストをお送りいたします。動画のURLはメールでお送りします。
セミナー資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
習得できる知識
・ウェットエッチング加工特性に影響する要因とその制御方法
・特に，シリコン異方性ウェットエッチング加工特性とそのメカニズム詳細
・各種半導体デバイス材料のウェットエッチング加工の概要
・ウェットエッチングのグリーンプロセス技術動向
趣旨
　ウェットエッチング加工は，表面に加工歪が残らないことや化学的・結晶学的な作用に基づく異方性加工が行えるなど，機械的・物理的加工と異なるメリットを持つ．一方，毒劇物となる薬品を使用しなければならず，作業環境や廃棄物への慎重な対応が必要となる．
　上記のような特徴を持つウェットエッチング加工であるが，特に半導体・MEMS加工分野では必要不可欠な加工であり，今後も基盤技術の一つとして持続可能性のあるプロセスにしなければならない．本講演では，半導体材料のウェットエッチング加工の現状を大まかに把握できると共に，特に単結晶シリコンに対するエッチング加工特性とそのメカニズムについて理解頂けるようにする．加えて，エッチングプロセスのグリーン化への取り組みと課題について説明を行う．
プログラム

１．ウェットエッチング加工の基礎
　1-1.ウェットエッチング加工の方法
　1-2.ウェットエッチングの化学的溶解機構
　1-3.ウェットエッチング加工の課題

２．シリコン異方性ウェットエッチング加工特性とメカニズム
　2-1.等方性エッチングと異方性エッチング
　2-2.代表的な結晶面でのエッチング加工特性
　2-3.エッチング加工特性に及ぼす各種要因
（温度，濃度，液中不純物，電位など）
　2-4.エッチングマスクパターン材料の選択
　2-5.エッチング加工特性を把握するための実験方法
　　　（ワゴンホイール法，半球エッチング法など）

３．各種半導体デバイス材料のウェットエッチング加工
　3-1.各種半導体材料のウェットエッチング加工特性
　3-2.化学的作用に別の作用を組み合わせたエッチング方法
　　　　（光電気化学，金属アシストなど）

４．ウェットエッチングのグリーンプロセス化の取り組み
　4-1.エッチング液の低濃度化と課題
　4-2.エッチング液の少量化と課題
　　　　（液滴を用いたエッチング方法）
　4-3.グリーンプロセス化の動向
 

スケジュール
※質問は随時チャット形式で受け付けます。また音声でも可能です。
キーワード
エッチング,シリコン,MEMS,異方性,温度,濃度,メカニズム,グリーン化,セミナー
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