電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説！
電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介します！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
※日程が変更になりました。（1/15更新）
1月24日 → 4月24日（水）
０． 会社/講師紹介
１． 熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
1-1. 熱の三原則（伝導・対流・放射）
1-2. 最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
1-3. ペルチェ素子と原理
２． 回路/基板による熱設計と対策
2-1. 電子回路の発熱とその仕組み
2-2. 信頼性を設計する～発熱と故障、ディレーティング～
2-3. 発熱の削減技術
2-3-1. 低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
2-3-2. 低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
2-3-3. 低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
2-4. 半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
2-4-1. 半導体素子の熱設計
(1)熱抵抗と放熱経路の基本
2-4-2. 実際の機器での放熱
(1)放熱器（ディスクリート素子）
(2)放熱パッド
(3)ヒートスプレッダ
３． 回路 不具合事例
3-1. 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
（輻射熱による温度上昇に起因する不具合）
3-2. MOS FET電源ON/OFF回路における
電源電圧変動によるON抵抗の変化と制御素子の発熱
（バッテリー（Li系）大電流回路等での不具合）
3-3. 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
（放熱不足：熱伝導（伝達）経路設計の不備による不具合）
４． 構造熱設計の勘どころ
4-1. TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
(1)放熱シート
(2)サーマルグリス
(3)両面テープ
4-2. 放熱材料
4-3. 放熱、断熱、耐熱、遮熱
4-4. 低温火傷
4-5. 放熱検討部位とそのポイント
５． 熱構造設計に起因する不具合事例
5-1. 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
5-2. グラファイトシートの使い方間違い
６． 熱シミュレーション（CAE）
6-1. 熱抵抗（計算）
6-2. シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
6-2-1. 簡易熱CAE（熱分布）
6-2-2. パワーモジュール熱CAE
７． まとめ・質疑応答