開発状況、材料設計の考え方、合成と配合、樹脂、基板への応用について解説！
※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。
セミナー修了後、受講者のみご覧いただける1週間限定のアーカイブ配信をいたします。
１．変革が進む社会インフラとエレクトロニクス実装技術
1.1 エレクトロニクス実装と半導体パッケージ，ビルドアップ用配線シート，基板の変遷
1.2 IoT，AI，自動運転そして5G，6G時代を支えるエレクトロニクス実装技術
２．半導体実装技術の最新動向
2.1 半導体パッケージ（FO-WLP，FO-PLP，モールドファースト，RDLファースト）
2.2 チップレットと技術動向，ヘテロジェニアスインテグレーション
３．低誘電損失基板材料の概況と各社の取り組み
3.1 高周波用基板材料の状況
3.2 低誘電率（Low Dk），低誘電正接（Low Df）材料
４．高分子材料の基礎
4.1 熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂
4.2 高分子材料の物性と評価
成形時の流動特性，機械物性，電気物性と評価
4.3 高分子材料の耐熱性（物理的耐熱性，化学的耐熱性）
５．積層材料及び多層プリント配線板及びその製造方法
６．半導体封止材及びその製造方法
７．低誘電特性高分子材料の設計
7.1 分子設計と材料設計
7.2 低誘電率樹脂の分子設計と合成及び多層プリント板の開発（事例1）
7.3 低誘電正接樹脂の分子設計と材料設計（事例2）
８．低誘電特性材料の最新技術
8.1 エポキシ樹脂の低誘電率，低誘電正接化
8.2 熱硬化性PPE樹脂の展開
官能基の付与，配合，変性による特性の適正化
8.3 マレイミド系熱硬化性樹脂の展開
8.4 ポリイミドあるいはポリマアロイ系高分子
8.5 ポリブタジエン，COC（シクロオレフィンコポリマー），
COP（シクロオレフィンポリマー）他
8.6 高周波用プリント配線板応用の共通の課題と対策
表皮効果対策‥平滑導体面への接着性の確保 他