☆表面分析の原理とそれに基づいた使い分けから、試料作製、測定条件の設定方法、データ解析を適切におこなうためのノウハウをわかりやすく解説する
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1.表面分析法の特徴
 1-1.表面分析の重要性
 1-2.表面分析法の種類
 1-3.表面分析法による機能材料評価の特徴
2.TOF-SIMS法の原理と特徴
 2-1.二次イオン質量分析(SIMS)法の原理
 2-2.質量分析器の比較
 2-3.飛行時間型質量分析が表面分析となる理由
 2-4.一次イオン源
 2-5.イメージング分析
3.XPS法の原理と特徴
 3-1.X線光電子分光(XPS)法の原理
 3-2.XPS法が表面分析となる理由
 3-3.イメージング分析
4.試料:サンプリングとハンドリング
 4-1.測定できる試料と形状
 4-2.ハンドリングとサンプリングの注意点
 4-3.粉末試料
 4-4.絶縁試料
 4-5.電池材料、大気非暴露測定
5.深さ方向分析:イオンエッチングの原理と特徴
 5-1.単原子イオンとクラスターイオン
 5.2.クラスーイオンエッチングの原理と特徴
 5-3.イオンエッチングによる表面汚染除去と注意点
 5-4.深さ方向分析と注意点
6.TOF-SIMS法の測定と解析
 6-1.正イオンスペクトルと負イオンスペクトル
 6-2.マスピークの同定と注意点
 6-3.データベースの利用と注意点
 6-4.新しい技術(AIの利用、MS/MSの利用)
7.XPS法の測定と解析
 7-1.ワイドスペクトル(サーベイスペクトル)
 7-2.ナロースペクトル
 7-3.化学状態分析と注意点
 7-4.定量分析と注意点
 7-4.新しい技術(薄膜構造解析)
8.最新の測定・解析例
 8-1.表面性状の分析
 8-2.表面微小異物の分析
 8-3.配線材料・電極材料の分析
 8-4.半導体材料の分析
9.まとめ
【質疑応答】