☆プリント配線板やそのめっき等豊富な経験を持つ講師が解説！
※オンライン会議アプリzoomを使ったWEBセミナーです。ご自宅や職場のノートPCで受講できます。
【アーカイブ配信受講：6/26（水）～7/3（水）】を希望される方は、⇒こちらからお申し込み下さい。
1. はじめに
1-1 高度情報化社会と電子機器
1-2 Beyond 5Gに向けて
2. 電子機器における回路基板
2-1 プリント配線板とは
2-2 回路形成方法
2-2 めっきの基礎とプリント配線板に関わるめっき技術
3. 高周波対応回路基板
3-1 汎用的プリント配線板における課題
3-2 高周波対応に適する配線板板材料
3-3 低導体損失回路形成技術の紹介（平滑な樹脂面への回路形成）
4. 代表的な低誘電樹脂平滑面への回路形成の紹介
4-1 フッ素基材
4-2 シクロオレフィンポリマー基材の特性と回路形成
4-3 液晶ポリマーフィルム、ポリイミドフィルムの特性と回路形成
5. 新たな回路形成技術
5-1 選択めっきによるフォトリソプロセスレス回路形成技術
5-2 3D成形体への回路形成（MID）
5-3 ガラスへの回路形成
6. まとめ