2024年09月12日(木)
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・カメラ技術者、同企画担当者
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・特に予備知識は必要ありません。基礎から応用まで、図解を中心にした理解し易い解説です。
・イメージセンサの最新技術動向およびその予備知識としての基礎技術。カメラシステムの最新技術、コンピューテイショナルイメージングや新しい3次元撮像等とその応用技術。象徴としてスマホカメラ等、劇的に進化する撮像技術の紹介を通してその未来を感じて頂く。
撮像技術の劇的進化、曰く、DX=デジタル進化。センサとカメラ、その最新動向を解説する。イメージング、デジタル超進化の原動力は≪3D積層=ロジック層+CMOSセンサ≫と、≪カメラのコンピューティング進化≫だ。これらDXがスマホや自動車の劇的進化後押しする。
デジタル超進化のキーワードとトピックスは以下の通りだ。
≪3D 積層技術≫の代表例は異能異次元の≪画素がデジタル出力するセンサ(DPS)≫。フォトン1個を撮る超高感度の≪SPAD≫、恐竜の網膜=変化を撮る≪EVS≫、光レーダーの4次元撮像≪LiDAR≫がその一例だ。4つの機能を担う画素数4倍のスマホ用センサもオモシロイ。
≪コンピューテイショナルイメージング≫の代表例はスマホ対一眼カメラの下剋上。その軍師役は巨大二百億トランジスタのプロセサ。戦略は≪集団戦法≫。これで、あの小さな部品カメラが巨大35㎜カメラを画質で上回る? もうひとつは≪エンベッデドビジョン技術≫。カメラモジュールと高性能プロセサの組み合わせ、機器組込み型、知能部品カメラ。これが自動車や機械の自立運転を支援する。こうして起きる自立機械の爆発が予感される。
本セミナーでは、こうした劇的変化をCMOS センサの基礎技術を踏まえた上で、センサとシステムの両面から紹介し、もたらされる近未来を鳥瞰する。
≪はじめに≫
Ⅰ:CMOSイメージセンサ:性能進化から機能進化へ
§1.CMOSイメージセンサ(CIS)の性能進化と成熟
CISの性能進化、表面照射型から裏面照射積層型へ
CISの基本性能成熟、残された課題
§2.CISの機能進化:画素の進化 人間の眼を超える
残された課題の解決
3D測距、波動情報の撮像
≪挿話≫ 画素余り時代の高性能撮像
§3.CISの機能進化:積層で進化 異次元撮像
超高速撮像
Vision SoC
残された課題の解決、Global Shutter 画素の小型化
≪挿話≫ DPS:Digital Pixel Sensor
§4 赤外線撮像
Ⅱ: CMOS撮像システムの機能進化
§5.イメージングとコンピューティングの融合
Digital ImagingからComputational Imagingへ
Sensor Fusion
3D Imaging
≪挿話≫ SPAD 3D-LiDAR
§6.カメラモジュールという進化
≪挿話≫ スマホが一眼レフに挑戦する
§7.エンベデッドビジョン
AI Vision:画像のDeep Learning
Computer VisionからEmbedded Visio
≪おわりに≫
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