2025年12月09日（火）
13:00～17:00
Tel：03-5857-4811 E-mail：info@rdsc.co.jp
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(国研)産業技術総合研究所 先端半導体研究センター／センシング技術研究部門
主任研究員 博士(工学) 笠嶋 悠司 氏
【専門】
プラズマ理工学、高電圧工学
【活動】
国立研究開発法人産業技術総合研究所九州センターにおいて半導体量産ラインにおける製造効率向上に資するモニタリング手法の研究開発に取り組んでおります。プラズマエッチング工程におけるパーティクル検出や異常放電検知など、量産現場で発生しているプロセス異常のその場検出手法やプロセス装置の状態モニタリング技術の研究開発を進めております。
非会員：
49,500円
（本体価格：45,000円）
会員：
46,200円
（本体価格：42,000円）
学生：
49,500円
（本体価格：45,000円）
■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で49,500円（税込）から
★1名で申込の場合、46,200円（税込）へ割引になります。
★2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計49,500円（2人目無料）です。
★3名以上同時申込は1名につき24,750円（税込）です。
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よくある質問
30名 ※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
資料付【PDFを配布いたします】
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２）
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３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
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半導体製造工程におけるプラズマプロセス技術に携わっている方など
プラズマエッチングプロセスにおける異常検出やプロセスモニタリング手法（パーティクル検出、異常放電検出、プロセスチャンバー状態診断等）、プラズマプロセス装置チャンバー内部品部材のプラズマ耐性評価についての知識
現在、半導体は産業上の一部品としてではなく、経済安全保障にも関わる極めて重要な「特定重要物資」として取り扱われています。半導体製造技術の最先端では2nm、更にはより以細な製造技術の研究開発も進められています。その一方、我が国の半導体産業の特長の一つは、車載用マイコンやセンサ用半導体、パワー半導体をはじめとして最先端の微細製造技術を必ずしも必要としない半導体デバイスに競争力を有することです。
本セミナーでは、後者の製造を担ういわゆるレガシーファブの量産ラインの前工程において、装置稼働率や歩留まりの向上に必要となる製造技術について紹介します。前工程の中でも、特に収益性に関わりが大きいプラズマエッチングプロセスに関し、不良発生の抑止やメンテナンス費用削減、装置機差の低減等に資する技術について解説します。
１．はじめに
1.1 半導体の製造工程とプラズマプロセスにおける課題
1.2 プラズマエッチングプロセス
２．プラズマエッチングプロセスにおけるパーティクル
2.1 パーティクル対策の必要性
2.2 パーティクルのその場検出手法
2.3 パーティクルの発生メカニズム
３．プラズマプロセスにおける異常モニタリング・検出技術
3.1 異常放電
3.2 各種モニタリング・検出手法
（インピーダンス、電位プローブ、AE等）
４．プラズマ耐性材料とその評価技術
4.1 プロセスチャンバー用部品部材の腐食とパーティクル発生
4.2 高プラズマ耐性材料
4.3 チャンバー部品部材のプラズマ耐性評価
（セラミックス部材を例として）
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