半導体封止材用エポキシ樹脂･硬化剤･硬化促進剤の種類と特徴および新技術【LIVE配信】

～各種エポキシ樹脂･硬化剤･促進剤の特徴と新技術を知り、貴社の課題解決へ～

エポキシ樹脂【WEBセミナー】

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2026年01月28日（水） 10:30～16:30

（株）Ｒ＆Ｄ支援センター

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　

非会員：  55,000円 （本体価格：50,000円）
会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
学生：  55,000円 （本体価格：50,000円）

■ 会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
　・1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、計55,000円（2人目無料）です。
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30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。

資料付【PDFを配布いたします。】

【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。

（1） 半導体パッケージと封止材の概要
　　　汎用のQFPやSO系, 高密度実装用のFC-BGA, 最先端基板レスのFO-WLPなど
　　　半導体パッケージの種類と市場動向と半導体封止材の役割、使用工程、
　　　構成材料、成形方法に関する知識を得ることができる。
（2） 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特徴
　　　フェノールノボラック型、テトラメチルビフェニル型、
　　　ビフェニルアラルキル型、ジシクロペンタジエン型、ナフタレン型など
　　　半導体封止材用エポキシ樹脂の溶融粘度、塩素イオン濃度、硬化物の
　　　線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識を得ることが
　　　できる。また、トリグリシジルイソシアヌレート型、脂環型については、
　　　硬化物の耐熱変色性に関する知識も習得できる。
（3） 硬化物の特性評価法および特性解析法
　　　DSCによる硬化開始温度・硬化発熱量・Tg、TMAによる線膨張係数・Tg、
　　　TG-DTAによる加熱重量減少率、動的粘弾性（DMA）によるTg・架橋密度、
　　　曲げ試験による力学特性（弾性率、破断強度、破断伸度）、破壊靭性試験に
　　　よるK1C値、電気特性（表面抵抗･体積抵抗、誘電率･誘電正接）の
　　　各測定解析に関する知識を習得できる。
（4） 半導体封止材用硬化剤の種類と特徴
　　　フェノールノボラック、フェノールアラルキル、ビフェニルアラルキル、
　　　ナフトールアラルキルなど半導体封止材用硬化剤の溶融粘度特性、硬化物の
　　　線膨張係数、Tg、加熱重量減少率、吸水率などに関する知識が習得できる。
（5） 半導体封止材用硬化促進剤の種類と特徴
　　　3級アミン（HD）、イミダゾール（HDI）および
　　　トリフェニルホスフィン（TPP）などの半導体封止材用硬化促進剤が、
　　　硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、PCT試験時のボンディングワイヤー断線に
　　　よる累積故障率などの特性に及ぼす影響に関する知識が得られる。
（6） 半導体封止材用改質剤の種類と特徴
　　　スチレン系樹脂、インデン系樹脂およびクマロン－インデン樹脂などの
　　　半導体封止材用改質剤が、硬化物のTg、線膨張係数、吸水率、誘電率、
　　　硬化前組成物のスパイラルフローの改善に及ぼす効果に関する知識が得られる。
（7） 半導体封止材用フィラーの粒径と特徴
　　　粒径の異なったフィラーを高濃度配合することにより、組成物の流動性を
　　　維持しつつ硬化物のハロゲンフリー難燃性を発現できることに関する知識を
　　　得ることができる。
（8） 新技術：FO-WLP用封止材
　　　先端半導体パッケージであるFO-WLP用低反り性封止材に関する知識が得られる。
（9） 新技術：SiCパワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂
　　　UL 1557 で規定されている 225 ℃ for 6,663 h の耐熱劣化性に合格する
　　　SiC系パワー半導体モジュール用封止材向け高耐熱劣化性エポキシ樹脂として、
　　　嵩高い骨格構造を有する新規エポキシ樹脂に関する知識を習得できる。
（10）新技術：SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂
　　　SiC系パワー半導体モジュール用絶縁シート向け高熱伝導性エポキシ樹脂として、
　　　新規メソゲン構造エポキシ樹脂の構造と特性に関する知識を習得できる。

　半導体および半導体封止材メーカーの事業企画部門、研究開発部門、生産技術部門、製造部門、技術サービス部門の皆様を対象に、エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の基礎から新技術までを詳しく解説いたします。

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