☆高密度実装やチップレット化の進展に伴い注目されるガラスインターポーザー／TGV技術。
本セミナーでは、ガラス基板に求められる特性と成形性、さらにエッチング・レーザによるVia加工技術と信頼性評価を体系的に解説します。
Zoomを使ったWEBセミナーです。在宅、会社にいながらセミナーを受けられます。
１．ガラスインターポーザー・TGV用ガラス基板に求められる特性と形状
1-1 ガラスコア基板とガラスインターポーザー
1-2 ガラスインターポーザー・TGV用基板の反りに影響する特性
1-3 電気特性としての比誘電率と誘電正接
1-4 ガラスの成形性
２．Via加工技術
2-1 エッチング(ウエットとドライ)による穴あけ
2-2 レーザによる穴あけ
2-3 レーザとエッチングの組み合わせた穴あけ
３．半導体パッケージ用ガラスの機械的信頼性
3-1 Via加工時のダメージ
3-2 ガラスインターポーザー・TGVの評価と検査方法の課題
４．ガラスインターポーザー・TGV用ガラスの候補
4-1 電気特性と物理特性のまとめ
4-2 フラットパネルディスプレイ用ガラスとの特性比較
4-3 ガラス組成と電気・物理特性との関係
５．今後のガラスインターポーザー・TGV用ガラス
5-1 半導体チップ(チップレットを含めた)からの影響
5-2 ガラスセラミックスの可能性
5-3 極薄ガラスの積層化の提案
６．半導体パッケージガラスの課題
【質疑応答】