2026年05月22日（金）
13:00～15:00
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篠原電機（株）
ITソリューション事業本部
専務取締役 犀川 真一 氏
【ご専門】
電子回路設計、実装設計、熱力学、熱移送要素技術開発、IT部材開発
非会員：
44,000円
（本体価格：40,000円）
会員：
38,500円
（本体価格：35,000円）
学生：
44,000円
（本体価格：40,000円）
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で44,000円（税込）から
★1名で申込の場合、38,500円（税込）へ割引になります。
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よくある質問
・資料付（PDFデータでの配布）
※紙媒体での配布はございません。
※資料の無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、
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２）
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ついては
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３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
ください。
・データセンターにおける今後の冷却動向にご興味のある方
・データセンターの空冷・水冷（DLC）・液浸冷却にたずさわる2~3年の若手技術者や新人の方
・特に専門的な予備知識は必要ありません。
・データセンターの概要等、基本的な知識だけで構いません。
・AIの急速な普及にともなうデータセンターの今後の冷却トレンド、液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等に対する知見が得られる。
AIの急速な普及に伴いデータセンターの需要は年々爆発的に増加している。特に生成AIの学習や運用に必要なGPUサーバは高熱を発するうえ、多くのサーバを同時に稼働させることから莫大な電力を消費する。一方、データセンターでは消費電力の削減と環境負荷の低減も大きな課題となっている。
この様な状況のなか、近年データセンターでは、空冷に対し高い冷却能力をもち、温度管理や排熱利用もしやすくなる液冷が主流になりつつある。複数ある液冷方式もそれぞれに長短所があり、また特有の課題をかかえている。
本講演ではデータセンターにおける今後の冷却トレンド、特に液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等について解説する。
１．動向
1-1 ITインフラの動向
1-2 チップの発熱動向
２．冷却システム
2-1 分類
2-2 熱力学の基礎
2-3 DLC冷却
2-4 一相液浸システム
2-5 二相沸騰液浸システム
2-6 LOTUS技術
３．液浸コンソーシアムの取り組み
４．チップとTIM問題
【質疑応答】
生成AI,データセンター,空冷,水冷,DLC,液浸冷却,セミナー,講演
