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半導体デバイスにおいて重要性が高まっている低温・常温接合技術について、基礎原理、最新の研究開発動向、実際のデバイス応用事例まで解説

半導体デバイスにおける低温・常温接合のポイントと今後の展望【LIVE配信】

※本セミナーはZOOMを使ったLIVE配信セミナーです。会場での参加はございません。

【アーカイブ配信：6/8～6/22（何度でも受講可能）】の視聴を希望される方は、こちらからお申し込み下さい。

セミナー概要
略称
半導体デバイス接合【WEBセミナー】
セミナーNo.
260626
開催日時
2026年06月05日（金） 10:30～16:30
主催
（株）Ｒ＆Ｄ支援センター
問い合わせ
Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム
開催場所
【WEB限定セミナー】※会社やご自宅でご受講下さい。　
講師
（国研）産業技術総合研究所
　ハイブリッド機能集積研究部門　主任研究員　博士（工学）　松前 貴司　氏

【ご専門】
表面・界面、半導体プロセス、接合、低温接合

【ご経歴】
石川県珠洲市出身。常温接合手法を推進してきた東京大学 須賀研究室にて、学士・修士・博士課程を通して接合技術の基礎と応用を学ぶ。修了後、（国研）産業技術総合研究所に就職。低温・常温接合技術に関する学理の探究およびデバイスへの応用研究に従事。特に酸化ガリウムやダイヤモンドといったワイドギャップ材料の接合の成果があり、理事長賞（研究）や国際論文誌の若手最優秀賞(Bruce Deal & Andy Grove Young Author Award)などを受賞。また、低温接合に関する国際会議「9th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration（LTB‑3D 2026）」にて、Technical Program Chair を務める。
価格
非会員：  55,000円 （本体価格：50,000円）
会員：  49,500円 （本体価格：45,000円）
学生：  55,000円 （本体価格：50,000円）
価格関連備考
会員（案内）登録していただいた場合、通常1名様申込で55,000円（税込）から
　・1名で申込の場合、49,500円（税込）へ割引になります。
　・2名同時申込で両名とも会員登録をしていただいた場合、
　　55,000円（1名当たり 27,500円）（税込）です。
会員登録とは？　⇒　よくある質問

ライブ配信とアーカイブ配信両方の視聴を希望される場合は、会員価格で1名につき55,000円（税込）、2名同時申込で66,000円（税込）になります。お申し込みフォームのコメント欄に「ライブとアーカイブ両方視聴」とご記入下さい。
定員
30名　※現在、お申込み可能です。満席になり次第、募集を終了させていただきます。
備考
【Zoomを使ったWEB配信セミナー受講の手順】
１）Zoomを使用されたことがない方は、こちらからミーティング用Zoomクライアントを
　　ダウンロードしてください。ダウンロードできない方はブラウザ版でも受講可能です。
２）セミナー前日までに必ず動作確認をお願いします。Zoom WEBセミナーのはじめかたに
　　ついてはこちらをご覧ください。
３）開催日直前にWEBセミナーへの招待メールをお送りいたします。当日のセミナー開始
　　10分前までに招待メールに記載されている視聴用URLよりWEB配信セミナーにご参加
　　ください。

・セミナー資料は開催前日までにお送りいたします。
　無断転載、二次利用や講義の録音、録画などの行為を固く禁じます。
講座の内容
受講対象・レベル
理工系の大卒以上を想定しております
必要な予備知識
特に予備知識は必要ありません。基礎から解説いたします。
習得できる知識
低温・常温接合技術の主要なアプローチと接合原理、界面構造と特徴を学び、また半導体デバイスへの応用事例と今後の展開について考察する。
趣旨
　本講演では、半導体デバイスにおいて重要性が高まっている低温・常温接合技術について、基礎原理から最新の研究開発動向、ならびに実際のデバイス応用事例までを解説する。
　まず、接合技術の分類や低温接合の特徴を概説した上で、表面活性化接合、親水化接合、原子拡散接合といった代表的手法について、接合原理、界面構造、装置構成、長所・短所を比較しながら説明する。
　さらに、国際学会における研究動向やキープレイヤーを紹介するとともに、SOIやハイブリッドボンディングなどへの応用例を通じて、低温接合技術の社会実装の現状と今後の展望について議論する。
プログラム

１．低温・常温接合の概論
　1-1　講演者の略歴と研究活動の概要
　1-2　接合技術の分類
　　　(1)直接接合vs間接接合
　　　(2)高温接合vs低温接合
　1-3　低温接合の長所・短所
　1-4　低温接合のアプローチ
　　　(1)表面活性化接合
　　　(2)親水化接合
　　　(3)原子拡散接合
　1-5　関連する国際学会から見る研究開発動向
　　　(1)最新の研究動向
　　　(2)国別に見た研究内容とキープレイヤー

２．表面活性化接合
　2-1　接合原理
　2-2　研究の歴史
　2-3　界面構造
　2-4　主要な研究者
　2-5　装置構成 
　2-6　長所・短所
　2-7　近年の研究動向
　2-8　将来への期待

３．親水化接合
　3-1　接合原理
　3-2　研究の歴史
　3-3　界面構造
　3-4　主要な研究者
　3-5　装置構成 
　3-6　長所・短所
　3-7　近年の研究動向
　3-8　将来への期待

４．原子拡散接合
　4-1　接合原理
　4-2　研究の歴史
　4-3　界面構造
　4-4　主要な研究者
　4-5　装置構成 
　4-6　長所・短所
　4-7　近年の研究動向
　4-8　将来への期待

５．デバイスへの応用
　5-1　Silicon-on-Insulator
　5-2　Hybrid bonding
　5-3　積層型太陽電池
　5-4　MEMS封止
　5-5　異種材料接合型デバイス
　5-6　社会実装への課題


【質疑応答】

キーワード
半導体,デバイス接合,低温接合,常温接合,ハイブリッドボンディング,セミナー,講演,研修
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