＜後編＞ 6/24（水）10:30～16:30
第６章 後工程のポイントと全体の流れ
第７章 ユーティリティ
１．クリーンルーム
1-1 防塵管理
1-2 クリーンルームの方式
1-3 HEPAフィルター、ULPAフィルター
1-4 ミニエンバイロメント方式
1-5 ウェハキャリア
1-6 ケミカルフィルター
２．超純水
2-1 超純水とは
2-2 超純水の品質
2-3 超純水製造装置
３．真空機器、ガス
3-1 真空ポンプ
3-2 真空計
3-3 真空計と測定領域
3-4 ヘリウムリークディテクタと四重極質量分析計
3-5 マスフローコントローラ
3-6 ボンベの塗色とガスの種類
第８章 信頼性
１．信頼性とは
２．信頼性試験
３．バスタブカーブ
４．スクリーニングとバーンイン
５．加速試験
６．故障モード
●演習問題３
第９章 品質管理と工程管理
１．QCの７つ道具
２．問題解決とデータ処理の方法
2-1 データの可視化
2-2 K-T法
2-3 t検定
３．シミュレーションを上手に使う
４．正規分布
５．標準偏差
６．工程能力指数
第１０章 環境問題と安全衛生
１．環境問題
２．有機溶剤中毒予防規則
３．消防法における危険物
４．労働安全衛生関係法令
５．ハインリッヒの法則
第１１章 後工程
１．パッケージ
1-1 ハーメチックパッケージと非ハーメチックパッケージ
1-2 各種パッケージ種類
２．バックグラインド工程
３．ダイシング工程
3-1 ダイシング工程概要
3-2 ダイシング基本方式３つ
3-3 高度なダイシングとデュアルダイサー
４．ダイボンディング工程
4-1 ダイボンディングとは
4-2 ダイボンディング方式
4-2-1 共晶接合
4-2-2 樹脂接合
4-2-3 はんだ接合
4-3 ダイボンディングテスト法
4-3-1 軟X線透視
4-3-2 ダイシェアテスト
５．ワイヤボンディング工程
5-1 方式
5-2 TS金線ワイヤボンディング
5-3 アルミ線超音波ワイヤボンディング
5-4 ワイヤボンディングテスト法
６．モールド成型工程
6-1 モールドシーケンス
6-2 フィラー
6-3 シングルプランジャーとマルチプランジャー
6-4 X線透視とワイヤ流れ
6-5 PBGA
７．外装メッキ工程
7-1 原理
7-2 自動メッキライン
８．フレーム切断、足曲げ工程
8-1 フレーム切断
8-2 リードカット
8-3 足曲げ
９．マーキング工程
9-1 インクマーキングとレーザーマーキング
１０．パッケージ電気検査
10-1 テスタ
10-2 ハンドラ
10-3 ファイナルテスト
第１２章 半導体技術の特徴
１．超バッチ処理
２．歩留まりの概念
３．特性の相対的均一性
４．接続の高信頼性
５．TEG(Test Element Group)による開発
６．TAT(Turn Around Time)の長さ
７．工場の稼働と固定費
８．失敗例
第１３章 最先端デバイス、プロセス開発の必要性
１．最先端デバイス、プロセスが必要な理由
２．最先端プロセスの牽引役にならないデバイス
３．最先端デバイスの実際
第１４章 回路セル設計と配置・配線の自動化とVHDL、Verilog-HDLによるシステム設計
第１５章 世界の中の日本製半導体製造装置と材料
第１６章 半導体技術の習得の仕方とこれからの半導体技術、半導体技術者に求められるもの
１．断面フロー
２．たこつぼ
３．個人の能力とチームの能力
４．データの分析方法をフルに活用する
4-1 検定による有意差の評価
4-2 データの可視化
５．中工程、チップレットの考え方
６．必ずレシピ通りに行う適性
参考文献
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