半導体製品の市場不良を限りなくゼロにするための「最後の砦」ともいえる出荷テスト!
これの核心技術であるDFT技術の最新動向を解説します!!
こちらは9/30実施WEBセミナーのアーカイブ(録画)配信です。期間中何度でも視聴できます
1.DFT概要
1-1 出荷テスト(Manufacturing Test)の意義
1-2 DFTの重要性
2.ロジックDFT
2-1 SCAN-ATPG
2-2 LogicBIST
2-3 圧縮SCAN
3.メモリDFTとBoundary SCAN
2-1 MemoryBIST
2-2 JTAG(IEEE1149.1)
2-3 BoundarySCAN
4.DFTの2.5D/3D ICへの応用
4-1 階層DFT
4-2 チップレットDFT
4-3 2.5D / 3D IC対応DFT