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AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

~ DIPからFOWLP・CoWoSまで ~

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セミナー概要

略称
半導体パッケージ
セミナーNo.
cmc180301  
開催日時
2018年03月19日(月)13:30~16:30
主催
(株)シーエムシー・リサーチ
問い合わせ
Tel:03-5857-4811 E-mail:info@rdsc.co.jp 問い合わせフォーム
開催場所
ちよだプラットフォームスクウェア(本館) B1F ミーティングルーム005
価格
非会員: 49,000円(税込)
会員: 44,000円(税込)
学校関係者: 49,000円(税込)
価格関連備考
49,000円(税込)※ 資料代含
※会員価格は 44,000円(税込)
★【会員特典】2 名以上同時申込で申込者全員会員登録をしていただいた場合、2人目以降は会員価格の半額です。

講座の内容

受講対象・レベル
半導体のパッケージ技術を基礎から学びたいという技術者、営業、マーケティング担当者等
習得できる知識
① 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
② 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
③ 最先端パッケージ技術と今後の方向性
趣旨
Appleが採用したFOWLP技術が話題になりましたが、今後のIoT、AI化の進展に伴い、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、最新の方式であるFOWLPやCoWoSに至るまでわかりやすく解説します。
プログラム
1.近年のデバイストレンド
 IoT、AIで求められるものは?

2.半導体パッケージの役割
 2.1 前工程と後工程
 2.2 基板実装方法の変遷
 2.3 半導体パッケージの要求事項

3.半導体パッケージの変遷
 3.1 PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
 3.2 STRJパッケージロードマップ
 3.3 各方式の説明~DIP、QFP、TCP、BGA、QFP、WLCSP等

4.電子部品のパッケージ
 4.1 半導体以外の電子部品
 4.2 電子部品のパッケージ~MEMS、SAWデバイス、LED、IS

5.最新のパッケージ技術と今後の方向性
 5.1 様々なSiP
 5.2 FOWLPとは?
 5.3 CoWoSとは?
 5.4 パッケージ技術の今後の方向性

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