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1 FPC技術の基礎と特徴
1.1 FPC主要構造(片面/両面/多層)
1.2 多層FPCとRF(リジッドフレックス)の技術対比
2 FPCグローバル市場動向
2.1 グローバルFPC生産動向(総生産高、成長率)
2.2 半導体市場動向とFPC市場の相関(FPC新市場予測)
3 5Gに対応するFPC技術動向
3.1 5Gとは?(3大特徴)
3.2 5GマクロトレンドとFPCトレンドの関連
3.3 5Gに対応するFPC技術課題(高速性、高精細性)
4 スマートフォン市場・技術動向とFPC技術
4.1 スマートフォン技術変遷
4.2 有機EL(AMOLED)導入と関連FPC技術
5 高周波対応FPC開発
5.1 高速サブストレート開発(LCPとポストLCP)
5.2 表皮効果に対応する銅箔開発
5.3 高速性の評価技術(アイパターン、S21)
6 高精細FPC開発
6.1 FPC配線微細化技術(SAP、M-SAP)
6.2 ウェツトSAPとドライSAP
7 車載用FPC技術
7.1 車載用電子基板のグローバル動向
7.2 車載用FPC技術動向
8 ウェアラブルに応用する伸縮FPC技術
8.1 伸縮FPCとは?
8.2 伸縮FPCデザイン種類別
8.3 全伸縮FPC開発
9 フレキシブルエレクトロニクスに応用するFPC
10 まとめ