3Dプリンターと超臨界流体薄膜堆積法の活用によるデバイス作製の可能性

～ テラヘルツデバイスに向けた高精細3次元ポリマー構造作製と金属コーティング ～

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セミナー概要

略称

3Dプリンター

セミナーNo.

cmc181106  

開催日時

2018年11月19日（月）13:30～16:30

主催

（株）シーエムシー・リサーチ

問い合わせ

Tel：03-5857-4811　E-mail：info@rdsc.co.jp　問い合わせフォーム

開催場所

ちよだプラットフォームスクウェア　5F　503会議室

価格

非会員： 48,000円（税込）
会員： 43,000円（税込）
学生： 48,000円（税込）

価格関連備考

1名につき48,000円（税込）※資料代含

メール会員登録者は、43,000円（税込）
★ 【メルマガ会員特典】2名以上同時申込で申込者全員メルマガ会員登録をしていただいた場合、2人目は無料です（1名価格で2名まで参加可能）。また、3名目以降はメルマガ価格の半額です。

講座の内容

受講対象・レベル

・3Dプリンターの利用・応用に興味のある研究者・技術者
・超臨界流体の利用に興味・関心のある研究者・技術者
・複雑かつ微細な3次元構造の形成に関心のある研究者・技術者
・テラヘルツデバイス作製手法の新たな展開に関心のある研究者・技術者

習得できる知識

・光造形3Dプリンターに関する基礎知識
・3Dプリンターを用いて作製される3次元構造を活用したテラヘルツデバイスに関する知識
・超臨界流体に関する基礎知識
・超臨界流体を用いての薄膜形成技術の基礎と応用例

趣旨

　3Dプリンターは2010年に汎用機が流通して以降、製造業のプロセス革命として注目をされています。シーエムシー・リサーチでは、2015年以降、３Dプリンターに関する書籍を複数発行、セミナーも多数行っています。3Dプリンターはボトムアップ構造形成技術であり，従来のトップダウン構造形成技術に見られる種々の制約を受けずに自由な構造を形成が可能です。加えて，この構造に各種薄膜をコーティングすることにより，電磁波伝搬，機械強度，化学的性質などの機能性を付与でき，飛躍的な応用範囲の拡大が見込めます。
　当セミナーでは、高精細3Dプリンターを応用したデバイス作製に関する最新の研究成果を東京大学大学院理学系研究科附属フォトンサイエンス研究機構 助教 小西邦昭氏に、また、3Dプリンターにより造形した微細複雑構造への金属コーティングに有用な超臨界流体薄膜堆積プロセスについて、東京大学大学院工学系研究科マテリアル工学専攻 講師 百瀬 健 氏にご紹介いただきます。研究最前線の新進気鋭のお二人によるセミナーに是非ご参加ください。

プログラム

講演１．高精細3Dプリンターを用いた微細三次元構造の造形とデバイス応用

　光硬化樹脂を用いた3Dプリンターは非常に高精細な3次元構造を作製することが可能として注目されている。さらに、作製したポリマー構造の表面にコーティングを施すことにより、新たな機能性を発現させることが可能になる。本セミナーでは、我々が開発を進めている高精細3DプリンターRECILSと、その造形物及びテラヘルツデバイスへの応用に関して紹介する。

1．3Dプリンターの概略

2．高精細3DプリンターRECILSとその造形物の紹介

3．人工構造による光・電磁波制御

4．3Dプリンター造形物と金属コーティングによるテラヘルツデバイス作製

5．3Dプリンターと超臨界流体薄膜堆積法の融合による3次元構造作製の新展開

 

講演２．超臨界流体薄膜堆積法によるポリマー3次元構造への金属コーティング

　超臨界二酸化炭素中において有機金属化合物の化学反応を利用して薄膜を堆積する超臨界流体薄膜堆積法(Supercritical Fluid Deposition; SCFD)は従来にない高い段差被覆性を有しており，複雑な3次元構造への均一コーティングに向いている。本セミナーでは，ポリマー構造体への製膜を可能にする表面処理，反応速度論に基づく均一製膜指針について解説する。

1．薄膜堆積技術概論

2．超臨界流体を用いて薄膜堆積を行う意義

3．SCFDの特徴

4．SCFDの研究動向

5．高い段差被覆性のメカニズム

6．既存技術との段差被覆性の比較

7．デバイス応用事例

8．大型装置の設計指針

9．段差被覆性と成長速度の向上策

10．将来展望

 

 

スケジュール

13:30～15:00　講演１．（質疑応答含む）
15:10～16:30　講演２．（質疑応答含む）