1. 産業分野と冷却技術の動向
・ 5Gが及ぼす影響分野～通信、自動車、家電、生産etc～
・ 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
・ 冷却技術の多様化TIM、冷却デバイス、空冷・水冷・蓄熱
2. 伝熱の基礎知識
・ 熱移動のメカニズム・基礎方程式とパラメータ
3. スマホ・タッチバッド（伝導冷却）
・ 熱伝導による放熱の指針伝導面積と距離、熱伝導率
・ 2種類の放熱材料（ヒートスプレッダ―とTIM）をうまく使う
4. 高密度実装基板の冷却
・ 設計初期段階で部品を3タイプに分類する
・ 基板の熱伝導で冷却する部品銅箔による熱拡散
・ 内層とサーマルビアの効果を見極める
5. 高発熱部品の冷却 CPU/GPU、パワーアンプ
・ 自然空冷ヒートシンクの選定と設計手順設計パラメータと熱抵抗
・ 強制空冷ヒートシンクの設計手順ファン・ダクトの組み合わせ
6. エッジコンピュータ機器（自然空冷）
・ 自然空冷機器熱設計のポイント通風孔設計
・ 開口面積と位置の適正化
7. エッジコンピュータ機器（強制空冷）
・ ファン選定と流路設計
・ PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
8. 高発熱クラウドサーバー（液冷方式）
・ 液冷システムの熱抵抗構成
※ 適宜休憩が入ります。