1. 講師自己紹介
・ 経歴・開発実績(出願済み特許を中心に)
2. FPCの基本
・ 一般的な構造
・ FPC基材の要求特性
3. LCP-FPC
・ LCPとは?
・ LCPフィルム/FPC開発の歴史
・ LCP-FPCの構造とプロセス(材料構成、多層化プロセス)
・ 表面処理による接着性改善(加水分解対策、高周波特性)
4. LCPフィルム/FCCL
・ LCPフィルム/FCCLの作り方(溶融押し出しフィルム+ラミ ネート、溶液キャスティング)
・ LCPフィルム/FCCLの問題点(溶融押し出しタイプ:耐熱性の限界、複合化、溶液キャスティングタイプ:吸水性)
5. FPC基材にLCPとポリイミドが使われる理由
・ CTE制御の重要性
・ LCPとPIには共通点がある
・ CTE制御方法(配向制御でCTEがなぜ金属並みに小さくなるか?)
・ ランダムコイル型樹脂を用いた際のその他の問題(加熱工程での熱収縮、エントロピー弾性とエネルギー弾性)
6. LCP多層FPC形成の要素技術
・ 電極の埋め込み方法
・ ビア/TH形成
・ 層間密着性
7. 低誘電化(新規開発したLCPフィルム製法を例に)
・ LCPのlow-Dk化の限界
・ LCP以外の高周波対応材料
・ 他素材の問題
・ 発泡フィルムは?
・ 低誘電材料とのハイブリッド化(複合則、ラミネートによるハイブリッド化の問題 点、アロイフィルムによるハイブリッド化)
・ 破砕型LCP微細繊維(LCP破砕の難易度、どのように微細繊維化しているか、破砕型LCP微細繊維の特徴)
・ 破砕型LCP微細繊維のシート化(繊維マット形成方法)
・ 配向制御方法
・ 複合化による低誘電化(配向を乱す要因と対策)
・ FPC基材以外の破砕型LCP微細繊維の用途
8. まとめ