非会員：
50,600円
（本体価格：46,000円）
会員：
50,600円
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学生：
50,600円
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1. 高耐熱性樹脂の概要および材料設計の最新動向
1.エレクトロニクス分野で採用されている高耐熱樹脂の概要
2.主要樹脂材料の高耐熱化の現状と将来
3.高耐熱化を進める分子設計・材料設計
4.樹脂の高耐熱化における技術課題・問題点
2. エポキシ樹脂の高耐熱化分子設計／開発動向
1.各種電気電子材料の技術動向
2.エポキシ樹脂の分子構造と性状値の関係
3.エポキシ樹脂の一般的な耐熱向上技術の紹介とその課題
4.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子設計とその合成技術
5.耐熱性と相反する諸特性を両立する分子設計を応用した最新の特殊エポキシ樹脂・エポキシ樹脂硬化剤の紹介
3. 耐熱性ポリイミドフィルムの高機能化と応用
1.高耐熱ポリイミドフィルムの概要
2.ポリイミドフィルムの低ＣＴＥ化のための材料設計
3.エレクトロニクス分野における高耐熱・低ＣＴＥポリイミドフィルムの応用
4. 高耐熱シリコーン樹脂の分子設計・材料設計/開発動向
1.高耐熱シリコーン樹脂の概要
2.シリコーン樹脂の高耐熱化を進める為の分子設計・材料設計及び技術・開発動向
3.エレクトロニクス分野における高耐熱シリコーン樹脂の用途展開と課題・問題点
5. かご型シルセスキオキサン(POSS)フィラーによる有機材料の耐熱性向上と応用
1. POSSフィラーの概要
2.高耐熱化を進める為のフィラーの分子設計、技術・開発動向
3. POSSフィラーの応用例（樹脂の低屈折率化・イオン液体の低融点化との両立）
