非会員:
50,600円
(本体価格:46,000円)
会員:
50,600円
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学生:
50,600円
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<1>マイクロエレクトロニクスにおける異種材料接合技術の動向
1. 微細接合技術の動向
2. 有機系接着剤を用いた接合技術
~分子間相互作用の利用から分子間接着へ~
3. 金属系材料を用いた接合技術
~溶融・凝固を伴う接合と低温焼結接合~
4. 新奇な異種材料界面構造
~ナノスケールインターロッキング~
5. 接合材の熱伝導率と界面熱抵抗
<2>セラミックスと金属の接合技術
1. セラミックスと金属の接合技術
2. 冷却/熱伝導におけるセラミックスと金属の接合技術
3. 今後と課題
<3>コールドスプレーの最新技術
1. コールドスプレーの概要
2. プラズマ技研工業のコールドスプレーの特長
3. 今後と課題
<4>樹脂と金属の接合、異なる樹脂の接合技術
1. 樹脂と金属の接合、異なる樹脂の接合技術の概要
2. 冷却/熱伝導における樹脂と金属の接合、異なる樹脂の接合技術
3. 大成プラスの技術・製品の特長
4. 今後と課題